日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴

发布时间:2023-04-26  

据NHK报道,日本经济产业大臣西村康稔周二(25日)正式宣布,将对以先进制程半导体国产化为宗旨,由日本主要企业共同投资成立的半导体公司Rapidus于北海道建设的新工厂等,提供2600亿日元的补助。

此前,日本经产省已决定出资700亿日元作为研发费用。国际上围绕半导体开发的竞争趋于激烈,在此情况下日本经产省欲投入共3300亿日元的国费力争研发新技术。

Rapidus将基于IBM的2nm制程技术研发,计划在2025年试产逻辑芯片、2027年开始进行量产,公司计划把高性能计算(HPC)和超低功耗视为两大抢攻重点。Rapidus曾表示,在美国芯片巨头IBM的支持下,它需要大约7万亿日元才能在2027年左右开始大规模生产先进的逻辑芯片。

据了解,Rapidus于2022年成立,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠及三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日元,且日本政府也提供700亿日元补助金作为其研发预算,力求重新夺回日本半导体产业的领先地位。

这家被视为“日本国家队”的新公司旨在研发用于人工智能、智能城市建设等高端芯片,并促进日本半导体行业的人力资源培养。目标在2025~2029年确立称为“beyond 2纳米”的次世代运算用逻辑芯片的制造技术,且将建构制造产线,并计划2030年左右展开接受芯片设计公司委托的晶圆代工业务。

Rapidus社长小池淳义不久前表示,北海道千岁市工厂将兴建两栋以上的厂房,且除了2nm之外,也将兴建2nm之后的1nm等级芯片厂房。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
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