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研发客服11月28日消息，据日本媒体报道，日本为了推动国内半导体产业的发展，特别是为了实现2027年量产2nm芯片的目标，正在加大对晶圆代工厂Rapidus的支持力度。
报道称，日本政府计划在即将推出的本年度补充预算案中，编列1.6兆日元的预算用于支持半导体和AI产业，其中将对Rapidus追加补助8000亿日元。
Rapidus为了实现2027年量产2纳米芯片的计划，预估需要约5兆日元的资金。
此前，日本政府已决定对Rapidus提供9,200亿日元的补助金，但仍有约4兆日元的资金缺口，此次补充预算中的追加补助金将用于研发费用以及当前的运营资金。
Rapidus位于北海道千岁市的第一座工厂已于2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用，2027年开始量产。
日本经济产业省的计划案还显示，为了对Rapidus的2纳米量产计划提供援助，日本政府计划在2025年度对Rapidus出资2000亿日元。
出资与补助金不同，能让日本政府以出资者的立场加强对运营的参与和监督，更易于发挥治理功能。
此外，经济产业省的计划案还提到，日本政府计划在2027年10月对Rapidus实施“实物出资”，即使用政府资金兴建的工厂、设备等资产与Rapidus股票进行交换。
Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。
文章来源于:21IC 原文链接
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