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研发客服日本首相石破茂（Shigeru Ishiba）11日制定计划，日本政府2030财年前提供至少10兆日元（约650亿美元），支持半导体和人工智能产业发展。
石破茂在新闻发表会表示，制定新援助框架，十年内吸引超过50兆日元公共和私人投资，将纳入11月定案全面经济方案。受惠者之一就是国家支持、致力量产先进芯片的Rapidus。
援助形式包括补助、政府附属机构投资，以及为私营金融集团的贷款提供债务担保。石破茂强调，日本不会发行赤字政府债券资助这项计划。
日本政府将推出加强人工智能和半导体工业基础的框架，愿景延伸至2030财年，预期将带来160兆日元的整体经济影响。日经报导，相关部门和机构将准备立法，以便为Rapidus提供债务担保和投资，目标是2025年向国会提交提案。
日本政府认为，从经济安全角度来看，建立先进半导体很必要，单年、单笔支出逐步补助的可预测性低，因此政府调整为多年援助。
Rapidus预估2027年量产新芯片，新架构下，日本政府多方面支援，政府已补助9200亿日元，Rapidus专案需5兆日元才能量产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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