2022年8月9日，随着拜登的正式签署，美国酝酿两年，为“中国内地量身定制”的《芯片法案》正式成文。该法案把美日韩和中国台湾集聚在一起，组建一个美国为主导的四方芯片联盟（Chip4），欲全面围堵中国半导体发展。

不仅仅是美国，近两年来，随着半导体行业走向成熟，竞争环节也产生剧变，全球主要国家和地区都在加大对半导体产业的扶持，例如日本、韩国、欧洲地区以及中国台湾地区。

本文就来盘点一下，全球主要国家和地区出台了哪些对半导体产业的扶持政策。

中国大陆政策

去年年底，网传我国正制定一项超过1万亿元人民币（1,430亿美元）的半导体产业支持计划，据称，这1万亿的产业支持计划，是近期最大的财政激励计划之一，计划最早可能在明年第一季度实施，分配时间为五年，大部分财政援助将用于补贴我国公司购买国内的半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。这些公司将有权获得20%的采购成本补贴，旨在通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。业内人士称这一激励方案旨在加大对我国芯片企业的建设和扩建，以及对制造、组装、封装和研发设施的支持力度。

除了上述超1万亿元的支持计划，目前2022年已落地的集成电路专项政策可谓遍地开花。

国家层面，3月14日国家发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。据了解，这项优惠政策自2020年7月开始实施，每年重新制定一次清单，今年是第三年。

地方层面，据不完全统计，各省市均有相关政策发布。

1月：深圳发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》，提出支持深圳优化同类交易场所布局，组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心，打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。

3月：广州发布《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》，提出培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业，提升高端芯片设计能力，并要求做强做大芯片制造业，加快建设芯片制造产线，快速扩充产能。

5月：湖南长沙高新区发布《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》，以5000万元总额扶持从事功率半导体及集成电路产业的各类企业和组织。青岛市发布《青岛市加快集成电路产业发展的若干政策措施

6月：合肥发布《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》，针对集成电路产业，最高奖励可达5000万元。深圳市发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，指出到2025年，要实现设计水平整体进入领军阵营、制造能力具备领先竞争力。提出了五项重点任务、九项重点工程和四项保障措施，涵盖EDA工具软件、材料设备、高端芯片、先进制造、先进封测、化合物半导体、产业平台、人才引育、产业园区等方面，明确将推动EDA工具软件实现全流程国产化、建设公共服务平台、研究设立市级集成电路产业基金

7月：佛山南海区半导体及集成电路产业发展行动方案及扶持政策发布。

9月：青岛崂山区制定出台了《青岛市崂山区关于加快微电子产业发展的若干政策措施》，提出12项具体举措，单项补贴额度最高1000万元。

11月：上海市经济信息化委、市财政局印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》（以下简称《奖励办法》），奖励金额高达3000万元，以加快推动上海市集成电路和软件产业高质量发展，充分发挥企业核心团队在产业发展中的引领作用，激励企业做大做强产业规模。

……

其他地区和国政策

中国台湾修正《产业创新条例》

11月17日，中国台湾行政部门正式通过《产业创新条例》第10之2条、第72条修正草案，政策主要集中在税收抵免方面，关键地位企业前瞻创新研发支出的25%可以抵税（优于此前的10%-15%），购置先进制程全新机械或装备费用的5%可以抵税，且不设上限，二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额50%。

美国《芯片与科学法案》

美国总统拜登8月份正式签署《芯片与科学法案》，从具体政策来看，未来五年向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片；此外，激励计划将针对大约四分之三的激励资金——约280亿美元，用于在国内生产需要当今最复杂的制造工艺的前沿逻辑和存储芯片，计划将投资110亿美元用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划、三个新的美国制造研究所以及NIST计量研究和开发计划等。更值得一提的是，美国在芯片法案中加入“中国护栏”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限10年。目前，台积电/英特尔/三星已陆续在美建设芯片工厂。

欧盟《欧盟芯片法案》

欧盟2022年2月份提出《欧盟芯片法案》，旨在加紧先进技术突破，抢占全球市场份额。从具体政策来看，它将调动430亿欧元的公共和私人投资，包括专用于“欧洲芯片计划”的33亿欧元，其中，110亿欧元将用于加强现有研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。目标是在2030年将欧洲半导体市场份额从当前的9%提升至20%。

日本《半导体援助法》

日本2022年3月1日实施“半导体援助法”，对在日本国内兴建先进半导体工厂提供补贴的“特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法（5G法）”等相关法案将在3月1日施行，只要申请企业提出的生产计划符合“持续生产10年以上”、“供需紧绷时能增产应对”等条件，最高将可获得设备费用“半额”的补助金。预估台积电计划在熊本县兴建的新工厂将成为首件申请案，最高有望获得“半额”补助金。此外，日本2021财年预算修正案显示，约在半导体行业投入7740亿日元（约合人民币423亿元）。

韩国《K半导体战略》

韩国2021年5月实施“K半导体战略”，旨在扩大扶持力度，本土企业自强。从具体政策来看，未来十年，包括三星电子和SK海力士在内的153家企业将在本土半导体业务上投入4510亿美元（约510万亿韩元）。2022年2月韩国修订税法对投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业，最多可享受投资额50%的税额抵扣优惠，大企业最多可抵扣30-40%；对机械装备、生产线等设备的投资最多可抵扣20%（中小企业）税金，中坚企业可抵扣12%，大企业为10%。

总结：

虽然目前国产半导体产业链中一些重点领域和关键环节仍然受制于人，但在国外相关政策的倒逼，以及国家相继出台的政策扶持下，中国国产半导体取得了飞速的进步。当下，全球半导体行业政策已进入密集区，纵观全球半导体政策，主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线，国内产业政策有望随着行业深化发展不断演进，朝着产业自主可控的政策目标不断前进，也将为中国半导体产业的发展带来机遇，“中国芯”替代势不可挡。