力积电协助，印度或再添半导体晶圆厂
2023-01-12
1月11日，据中国台湾媒体报道，力积电董事长黄崇仁证实，将应印度政府要求，与印度政府签合署合作协议，协助在当地建立半导体晶圆厂。
不过，合作的相关细节，包括提供补助金额及工艺制程等都尚未敲定，初期可能得印度政府划拨土地，并做好水电配套，双方再签署合作协议，由力积电协助建厂并训练工程师。
报道称，目前力积电正与印度讨论，预计双方将会签署合作意向书，进一步协助印度政府兴建印度首座晶圆厂。
对于半导体行情展望，黄崇仁表示，产业有望于一季度触底，第二季度开始逐步好转，下半年随着去库存化到一定水准，产业“应该会不错”。待下游去库存化后，需求自然会回温。
鸿海建厂案可望优先取得当地政府奖励
众所周知，过去印度没有发展半导体产业的经验。不过，近年来，印度正大力发展扶持半导体产业的发展，当地企业及政府也都积极希望建立自主的半导体产业，也希望编列预算补助企业在当地投资设厂。
最新消息是，据印度媒体Mint引述当地官员的话报道称，印度政府可能优先批准鸿海和印度合作伙伴Vedanta集团在当地的晶圆厂建厂案。
报道称，印度政府为推动半导体制造所提供规模100亿美元的奖励方案，一共接到三方申请，除鸿海的建厂案外，ISMC和新加坡IGSS Ventures也提出申请，而ISMC的提案可能遭到否决。
据悉，Vedanta与鸿海于去年9月签署合作备忘录，拟投资200亿美元在印度古吉拉特邦设立晶圆厂。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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