据中国台湾媒体《联合早报》报道，日本一位负责芯片事务的重要议员表示，日本计划为两个关键半导体项目争取到额外的1.49兆日元（约100亿美元）补贴。

报道引述民党半导体小组的秘书长Yoshihiro Seki表示，将向台积电在熊本的第二家工厂提供多达9000亿日元补贴，同时，还将向日本本土芯企业Rapidus提供5900亿日元补贴。据悉，日本经济产业省已将相关补贴写入本财政年度的追加预算申请。

Rapidus是由丰田（Toyota）、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企于2022年8月合资成立的新兴半导体制造商。Rapidus计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在4年内（最迟2028 年）量产2nm芯片。

据时事通信社24日报导，Rapidus正在北海道千岁市兴建2nm新工厂。Rapidus会长东哲郎表示，今后也打算兴建第2、第3座工厂，且已选定也会盖在北海道千岁市。 

Rapidus位于北海道千岁市工业园区“千岁美美世界”的2nm芯片研发/生产据点千岁工厂“IIM-1（第1栋厂房）”，已于9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

报道指出，Rapidus整体投资额预估达5兆日元，其中用于研发的2兆日元资金中，期待大半可获得来自政府的援助，而关于用于量产等用途的3兆日元资金，东哲郎表示，比重尚未敲定，考虑藉由IPO、国家补助金或民间融资来筹措。

台积电在2022年宣布与索尼半导体解决方案（SSS）、电装株式会社（DENSO）共同投资JASM，在日本熊本兴建12英寸晶圆厂，预计2024年底量产12nm、16nm、22nm及28nm制程，月产能55万片。

台积电熊本菊阳町一厂已经获得日本补助4760亿日元，本次日本补助规模更进一步扩大。据了解，台积电熊本第二座工厂估计将耗资约2兆日元，预估将在2024年夏天动工、2027年开始量产，月产量约6万片左右，预估将生产6nm或12nm运算用逻辑芯片，计划贩售给Sony等客户。

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