印媒《经济时报》报导，鸿海正与台积电和日本TMH集团洽谈在印度建立半导体厂的技术和合资合作事宜。

鸿海本周宣布与印度Vedanta集团组成合资公司一事告吹。消息人士透露，鸿海已与台积电和TMH洽谈一段时间，可能很快就敲定先进制程和传统制程芯片的合作细节。日本TMH负责提供半导体解决方案及设备的运营和维护。

据报导，在与Vedanta集团合资的同时，鸿海也曾与欧洲的意法半导体和美国格罗方德洽谈合作。此前，印度政府曾要求缺乏半导体制造技术的鸿海、Vedanta引入技术合作伙伴。另一位官员表示，鸿海仍可能与意法半导体或格罗方德签约。

据了解，先前鸿海希望在印度建立至少4到5条半导体产线。消息人士指出，富士康已经向政府通报这项计划。

印度政府先前祭出100亿美元的半导体激励计划，为愿意在该国建造晶圆厂的公司提供50%资本支出补贴。此外，印度各邦还会进一步提供15-25%补贴，有助于补助金额达到项目总成本3/4，条件是要与半导体制造厂合作。

对此鸿海表示，欢迎印度国内外不同的利益相关者，他们也希望印度达到新的水平，能与富士康的世界级供应链管理和制造效率形成互补。

鸿海和Vedanta于2022年2月宣布成立合资企业，在印度生产芯片和显示面板，成为印度半导体激励措施的早期参与者之一。

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