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研发客服资料显示，台积电在日本的第一家工厂也位于熊本。该家工厂将采用28nm制程工艺，于2022年开建，将于2024年建成投产。据报道，该工厂建成之后月产能将达到4万片。
而台积电在日本的第二家工厂预计将于本世纪20年代末完工，工厂规模可能与第一家相同或更大，可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。
据报道，台积电在日本的两个工厂将共享人力资源和设备，并计划在2023年内确定更多细节。
事实上，早在今年今年1月，台积电总裁魏哲家在台积电财务业绩会议上曾透露，该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。台积电还曾表示，将与索尼集团就其在日本的新设施展开合作。
日媒还报道称，目前，台积电似乎正在就日本政府的支持和主要客户的预期需求进行谈判。而日本政府方面，已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题，并在近年积极推出刺激措施。
去年，日本经济产业省在2021财年追加预算中，拨款7740亿日元(约合397亿元人民币)，以吸引海内外芯片公司在日本本土投资，这其中就包括吸引台积电到熊本县建厂。
去年，台积电与索尼集团等决定一起投资约70亿美元(约合人民币483亿元)在熊本县建设芯片厂，而日本政府决定为该工厂补贴4760亿日元(约合人民币244.66亿元)。
去年下半年，日本已经陆续为铠侠、西部数据及美光科技提供大量补贴，同时还资助了去年8月成立的合资半导体公司Rapidus.该公司由由丰田汽车、索尼、NTT、恩益禧(NEC)、软银、电装(Denso)、铠侠(Kioxia)、三菱日联金控等8家日企共同出资设立，日本政府提供700亿日元补助金(约合人民币35.9亿元)。
今年初，日本政府又决定从1.3万亿日元的2022财年追加预算中，拨出3686亿日元(约合189亿元人民币)用于资助由政府设计的新补贴。在日本投资的国内外半导体公司都符合补贴资格，而补贴条件之一就是在日本当地连续生产至少10年。
可以预计，倘若台积电在日建设第二家工厂的计划落实，该项目将得到快速推进。国际电子商情将持续关注此事件。