全球晶圆代工龙头台积电14日正式宣布，有意赴日设厂。对此，日本首相岸田文雄表示，此举有望提升日本半导体产业的不可或缺性、自立性，且日本政府将在预计今后推出的经济对策内编列援助预算。

综合日本媒体报导，关于台积电宣布赴日设厂一事，岸田文雄于14日晚间举行的记者会上表示，此将提升日本半导体产业的不可或缺性和自立性，期待将对经济安全保障带来重大贡献。

岸田文雄指出，将在预计今后制定的经济对策内编列，对台积电这种总额1万亿日元规模的大型民间投资的援助预算。岸田文雄曾于日前表示，将在今年内制定规模达数十兆日元的经济对策。

日媒指出，日本政府将在众院大选后编列的2021年度修正预算案内提列相关补助金费用。只要日本政府认定某家厂商具备生产能力和技术能力、且无安全保障疑虑的话，就能获得补助金。而获得补助金的厂商有义务优先供货给日本国内，一旦违反契约的话、就会被要求退还补助金。日本众院于10月14日下午解散，之后将在10月31日改选、进行投开票。

台积电14日宣布，有意在日本建立一座特殊制程晶圆厂，而此计划尚待董事会批准。该座新厂将采用22/28纳米技术进行晶圆制造，预计2022年开始建造，并于2024年底量产。

台积电总裁魏哲家在14日表示，已收到来自客户和日本政府对此计划的强力承诺支持。

据日经新闻指出，台积电未透露上述日本工厂的投资额、设厂地点等细节，不过台积电发言人接受日经新闻采访表示，最快可在今年内公布。

日媒日前报导，台积电计划在Sony、Denso参与的形式下于日本熊本县兴建半导体新工厂，总投资额将达8000亿日元的规模，而日本政府预估最高将补助一半。该座半导体新工厂将位于Sony图像传感器工厂附近、将招聘2000名员工，目标在2024年度开始生产汽车、工业机器人所不可或缺的2X纳米（nm）运算用（逻辑）芯片产品。

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