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深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？(2024-12-21 16:26:10)
薄板易于弹性弯曲变形，建议用SMT治具用来支撑薄形基板或软性电路板，提升生产工艺品质；【2】、至于避开顶pin占用的空间，可以通过合理优化布局布线，尽量预留治具支撑点并且避开元器件和线路，还可......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序;
电子制造工艺技术大全（海量......
日清纺推出内置电感和MOSFET的降压型DC/DC开关稳压器模块(2023-07-07)
设计最大可输出20A电流
在DC/DC电路板设计时，有时会用到防止振荡的推荐线路图案，但由于应用电路板的面积限制，很多情况无法实现推荐的线路图案。本产品是将电感、FET、旁路......
村田基板产品：器件内置的一体化电路板(2024-12-06)
能节省空间。
电路板图片......
SMT BGA维修步骤与工艺管控要点(2024-11-22 07:13:07)
和更换表面贴装元
器件（包括BGA和CSP）的新工艺则是基于激
光的。
对同一位置的BGA多次返工会导致印制线路板
孔壁开裂。因此要仔细考虑印制线路板材料及
其所......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！;
过孔（via）是多层PCB线路板......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
对应的连接盘必须要通过BGA封装基板 （高密度微电路板）线路和层间导通孔或镀覆 孔来互相连接。在BGA基板正面，两个相邻键 合连接盘之间可能有一根或多根互连导体。这 样做是为了连接内部多排I/O盘至导通孔或镀覆 孔，并最......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
小于0.1mm，且可以加粗，为防止焊接盘变形，焊接阻挡窗不得大于0.05mm，铜面上的开窗，应与线路PAD一样大，否则BGA焊盘......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
与线距的影响，由于化学蚀刻过程中的水池效应，会使金属线路产生侧蚀，所以呈现出来的线路会是梯形，当铜厚增大时，线距也需要相应的拉宽才能确保电路板......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
的电极引脚按20×20的行列均匀排布在芯片的下面，边长只需25.4 mm，芯片的表面积还不到7 cm2。可见，相同功能的大规模集成电路，BGA封装的尺寸比QFP的要小得多，有利于在PCB电路板......
ADI公司推出四通道输出DC／DCμModule稳压器(2019-12-11)
ADI公司推出四通道输出DC／DCμModule稳压器;高度集成的LTM4668和LTM4668A在加快设计的同时，减少了组件数量、电路板空间，降低了功耗ADI公司今日推出LTM4668和......
详解PCB抄板过程，太牛了！(2024-12-06 19:34:01)
将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板......
PCB使用三防漆时应注意避开哪些区域？(2024-12-16 16:31:07)
三防方面有三防漆、三防胶、披覆胶等多种名称的产品供用户选择，而对于没有接触到过三防漆的三防小白来说，由于不太了解三防漆的特性、种类、使用方法等，怕不能正确使用反而造成线路板和元器件的损伤，特别是三防漆涂覆时电路板......
ADI公司推出四通道输出DC/DC µModule®稳压器(2019-12-11)
器的输出电流最高可达4.8A。这些新器件集成了开关控制器、功率FET、电感器和其他支持组件，简化了设计过程，同时降低了功耗，减少了电路板空间。它们非常适合电信、网络和工业应用。
• 查看产品页面、下载......
干货 | PCB设计中的过孔知识(2024-11-04 19:58:03)
的类型
过孔一般又分为三类：通孔、盲孔和埋孔。
盲孔：指位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
效应发生在BGA器件的回流过程中，由于器件、电路板的板翘或者其他原因导致的变形，使BGA焊球和锡膏分开，各自的表面层被氧化，当再接触时就形成枕头形状的焊接，而不是完整的良好焊接。BGA焊接失效，大部......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
晶圆产能的扩张和半导体封测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。
中京电子是一家生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，专业......
投资8.5亿美元，三星电机确认在越南加码投资以扩大FC-BGA产量(2021-12-27)
-CSP主要用于针对智能手机的应用处理器。用于针对服务器的处理器的FC-BGA是其中价格最高的。
业内人士称，三星电机预计将为针对PC和网络的处理器生产FC-BGA，而客户极有可能是英特尔。该公司可能会利用其在越南的工厂生产刚柔结合印刷电路板......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？;
一、正⾯再流焊
印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊接电路板......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
装修和产线安装调试阶段。预计2022年3月份投产。
公开资料显示，兴森科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。
服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。
三星电机的服务器用FC-BGA在名片大小的电路板......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
热循环会导致组件中的元器件材料包括BGA连接器的膨胀和收缩。
由于连接器和
印制电路板基板之间的热交互作用，因此选择
BGA连接器的材料很重要。特别地，
BGA连接器材料与印制电路板......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
构以支持当今高性能电子中的BGA互连。制造多层电路板产品有数种方法，传统的多层
板是通过印刷和蚀刻覆铜基板的薄层，然后经
层压成为一个整体结构，该结构可通过钻孔和
电镀将层间在需要的地方连接起来。
但最......
BGA在SMT生产组装⼯艺中有哪些工艺控制重点？(2024-11-14 06:36:27)
不良率远比外围细节距元器件低，但良好的工艺控制是必要的。
一、焊膏及其施加
表面贴装组装工艺使用
焊膏将BGA焊球连接到电路板上的连接盘。焊膏
可通......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
浅谈多层PCB的主要制作难点;
多层线路板......
垂直供电助力尖端数据处理(2022-12-20)
率是通过处理器侧面的电流倍增器横向传输的。处理器底部的另一个电流倍增器将剩余 30% 的负载电流直接传输至处理器 BGA。横向和纵向的混合可将 PDN 损耗锐减至原来的四分之一！此外，该技术还可释放电路板......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。
奥特斯全称奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S），为全球前列的半导体封装载板和印制电路板制造商。
封面图片来源：拍信网......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
电子等多家厂商布局。
图片来源：全球半导体根据公开信息整理
2021年里，深南电路计划募资超80亿元投向FC-BGA封装基板项目（60亿元）以及高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（20亿元）。
4月......
大联大品佳集团推出基于芯唐科技产品的IP CAM方案(2023-07-06)
）MA35D1芯片的IP CAM方案。
图示1-大联大品佳基于芯唐科技产品的IP CAM方案的展示板图......
7. SMT BGA设计与组装工艺：BGA元器件封装形式的考虑(2024-10-14 21:31:29)
了这一工艺的概念。
层压板基BGA和聚酰亚胺膜基BGA是完全不相
同。层压板基的封装基本上是由高等级Tg的电
路板材料制成。BGA封装应用中被一些公司采
用的高等级 Tg 树脂......
PCB板ICT/FCT夹具应力如何测试？(2023-03-23)
选择板上最大的BGA或者应力集中的BGA进行测试。
2、选取和黏贴应变片：应变片是一种可以按应力的大小线性变化电阻值的传感器，应变片发生形变，电阻值将会发生相应的变化，将应变片黏贴在需要测试的电路板上。
3、连接......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
）
阻燃环氧-玻璃
复合物可用于BGA封装，但此材料最常用于印制电路板制造。高Tg FR-4层压板（四官能团、
多官能团）已主要用于多层电路板的制造，但此材料同时也适合BGA封装。环氧......
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
电子元器件7大常用的封装形式;
（点击图片链接进入，了解......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？;
（点击图片链接进入，了解......
PCB设计的checklist，简单3步就搞定！(2023-10-11)
图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图）。
19 标准化
确认封面、首页信息正确。
确认图纸序号（对应PCB各层顺序分配）正确......
硬件设计 | PCB Checklist(2024-12-02 22:21:05)
点的坐标文件）。
归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
产品为主，开展FC-BGA应用产品的技术开发。
中京电子当时表示，公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
组件的焊盘上打孔的设计
。具体的可以看下面，焊盘内过孔。
焊盘内过孔，过孔为 0.15 mm
由于 BGA 和......
PCB电路板短路了！怎样快速找到问题？(2025-01-14 18:50:53)
知道，线路板上的铜箔也是有电阻的，倘若PCB上铜箔厚度是35um，印制线宽1mm，则每10mm长，其电阻值为5mΩ左右，这么小的阻值，用平凡的万用表是测不出来的，用毫......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？;
一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响
连接......
SMT BGA焊接缺陷有哪些？不良原因分析与改善对策(2024-11-21 07:22:46)
了角落严重翘曲的BGA翘起从而导致HoP。电路板在再流焊时会弯曲或下垂，导致封装焊
球和焊膏之间间隙增大。当电路板很薄且在再
流焊时没有支撑时，板子翘曲会成为HoP的主要原因。通常当电路板或封装翘曲是主要原因时，
多于......
欣强电子拟A股IPO 已进行上市辅导备案(2024-12-16)
资料显示，欣强电子成立于2005年，是一家专注于生产存储产品线路板、高密度线路板及软硬板的大型印刷线路板制造企业。公司注册资本4.58亿元人民币，拥有约1000名员工。总占地面积约10.1万平方米，其中......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
返修流程
BGA返修5大步骤：PCBA产品烘烤、拆除零件、BGA除锡、印刷锡膏、焊接；
1. 烘烤：
烘 烤：指电路板的烘烤
烘烤......
收藏版：非常严格的PCB设计交付检查表(2024-11-02 23:07:41)
（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图......
六个框架，一百多条检查项目，保证PCB设计不再出错！(2024-11-05 21:09:38)
点的坐标文件)
145, 归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf,（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图......
汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案(2023-09-20)
及使用环境下所遭遇到的各种振动环境影响
汉思新材料解决方案：HS710
汉思推荐客户使用HS506三防漆/三防胶用于电路板防护。
汉思推荐客户使用汉思底部填充胶HS710用于主板芯片BGA填充......
BGA完成SMT焊接生产后还有哪些制程⼯艺？(2024-11-15 06:39:25)
电脑的主板和服务器主板
对使用BGA聚合物加固材料有抵触。但当BGA
封装变得愈加脆弱，这些市场也可能运用这种
方法。
使用聚合物强化BGA与印制电路板互连市场中
常见的方法有三种。包括......
线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设(2023-07-02)
线路板级电子增材制造技术成功应用于FPC方向，已完成规模化量产能力建设;上一篇我们提到，线路板级电子增材制造(EAMP™)技术已经发展成熟，在电子电路生产制造特别是柔性线路板(FPC)产品......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？(2024-11-12 06:42:01)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？;
触点的设计差异对于接触质量和可靠性、可接触性和之后的
可焊性有着不同的影响，这种影响对于小触点
来说......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
些暴露类型所引发的互连失效模式已超出焊点失效模式。通过机械试验观察到的另一个失
效模式为焊盘坑裂，具体表现为BGA焊盘下面的印制电路板树脂层的断裂。这些裂纹开始于
BGA焊盘边缘，之后持续扩张穿过下面的树脂
层。该断裂模式会有许多种，可能......
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率洗墙灯铝基板、射灯铝基板、路灯铝基板。单双面PCB线路板.1.2米单双面玻纤板.高精密线路板有需要的朋友请联系.联系人：................................... 免费设计线路板图
;广州宝庆精工线路板厂;;广州宝庆精工电子厂是一家专业从事制作各种单面，双面，多层线路板 双面铝基板 厚铜板 半孔板 铜基板 陶瓷板 特种阻抗板 盲埋孔板 高频板 BGA 提供抄板 改板
;北京创世瑞达电路板焊接加工厂;;北京创世瑞达电路板有限公司专业提供电路板焊接，PCB焊接，线路板焊接，电路板焊接加工，样板样品焊接，实验板焊接，PCB焊接，PCB制版，等全方位服务。北京创世瑞达电路板
们的永恒目标。 我们的产品： 1-38层高精密线路板、软硬结合板、高频板，阻抗板、手机板、铝基板、BGA板、厚铜板、厚金板、邦定线路板、埋盲孔板、FPC板、背板、高TG板、HDI板、埋电阻电容板等。 大浪
;北京焊诚科技有限公司;;我公司,是一家专业从事线路板焊接，BGA等高难度器件加工服务的高新技术企业。 公司具有丰富的SMT加工服务经验，能快速、优质地提供各种难度器件的焊接服务，以及
/锡板、厚铜箔电路板（6oz），高TG170线路板，高频板，散热铝基电路板，超薄超小（<0.5mm） 电路板，BGA封装板,盲埋孔电路板, 阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板
、厚铜箔电路板（6oz），高TG170线路板，高频板，散热铝基电路板，超薄超小（<0.5mm） 电路板，BGA封装板,盲埋孔电路板, 阻抗特性板，碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。 产品
;东莞市荣拓电子有限公司;;本公司是一家专业生产PCB厂商，产品广泛应用于通讯、通信、电子、电力、计算机、医疗器械、仪器仪表、国防军工、航天航空等高科技电子领域。主要产品包括：2-30层刚性线路板
;深圳科森林电子有限公司;;深圳市科森林电子专业生产单、双面、多层线路板,联系电话：罗先生13528883292；专业LED显示屏线路板，深圳线路板，北京LED线路板，广州线路板，p4-p5-p6
;昆山生隆科技发展有限公司--PCB;;江苏省昆山电路板有限公司是一家致力于高精密度中大批量二十四层以下快速洗板印刷线路板PCB基板（包括BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制电路板）、多层HDI智能手机主板和铝基高频陶瓷柔性电路板