资讯
基于汽车IGBT模块功率循环寿命的研究(2023-08-09)
需要单个试验拉偏条件大于 10只的样本数量，这无疑需要巨大的经济成本和时间成本。针对汽车IGBT模块键合点脱落的失效模式，本文研究采用以键合点作为样本子样，进行功率循环寿命统计。图 6 所示模块是一种汽车用半桥 IGBT 模块......
汽车IGBT模块功率循环试验设计(2024-01-15)
寿命分布的时候需要大量的样本才能获取比较准确的寿命值，通常需要单个试验拉偏条件大于 10 只的样本数量，这无疑需要巨大的经济成本和时间成本。针对汽车IGBT模块键合点脱落的失效模式，本文研究采用以键合点作为样本子样，进行......
汽车各类熄火故障及解决方案(2024-11-14 08:28:50)
障。
4、空气流量计有故障。例如，空气流量计热线过脏；内部电路连接焊点脱落、接触不良等。
5、
进气......
工业电路板维修：5大必知事项！(2024-11-14 22:49:12)
为您解析。
我们先来看看工业电路板常见的故障类型。
一般来说，电路板出现问题主要表现为元件损坏、焊点脱落、线路......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
质量、贴片精度和回流焊温度曲线的合理性。
4.散热处理
部分封装类型（如BGA）在焊接过程中会产生较高的热量，可能导致焊点脱落或元件损坏。因此，在......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
分析：发光二极管边缘部分存在破损 ，放大镜下观察有明显的受力点。
图5 破损
1.2
UVC-LED灯珠附近有水分。
1.3 类分析
连接开、焊接点脱落，故障现象存在不稳定。
线径断开：连接......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2.铅锡与FLUX起化学反应，形成......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
太近)。
3
腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1. 铜与......
SMT CPU socket功能测试不良经典案例：从问题根源到解决方案(2025-01-05 21:54:10)
检查：
从外观检查未发现接触Pin变形等不良，同时使用侧镜检查外排锡球与PCB pad之间焊接良好，无焊点......
30. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接的损伤机理和故障是怎样的？(2024-10-04 07:02:43)
靠性。表面贴装焊接互连，是互连界面类型的一种但又是独特的，
因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点......
SMT BGA焊接工艺所使用的焊料对焊接互连可靠性的影响(2024-11-23 06:48:29)
连界面类型的一种但又是独特的，
因为这种焊点不仅可提供了电气互连，而且也是电子元器件到印制电路板之间唯一的机械连接，它通常也提供关键的热传递功能。单个焊点没有所谓的可靠或者不可靠，只有......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？;
一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响
连接盘直径会影响焊点......
SRT BGA重工返修(Rework)设备结构、原理与SMT BGA返修流程(2024-12-30 20:24:19)
温度曲线的精确实现。
温控系统
：温控系统用于控制加热过程中的温度变化，实现稳定曲线加热。该系统通过温度传感器实时监测加热区域的温度，并根据预设的温度曲线调整加热功率和加热时间，确保焊点......
关于家电产品LED发光二极管引脚不上锡的失效机理研究与分析(2022-12-26)
形成了空洞，即柯肯达尔空洞。
图9 上锡不良位置FIB切割截面图（1）
图10 上锡不良位置FIB切割截面图（2）
对不良品未脱落位置进行FIB 切割，结果显示引脚支架为铁基材，基材上依次为镍、铜......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
的例子是电路板底面上仅装有小的元件，如芯片电容器和芯片电阻器，出于印刷电路板（PCB）的设计越来越复杂，装在底面的元件也越来越大，结果软熔时元件脱落......
SMT BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-07 07:26:42)
中的焊球缺失的示例。
二、焊球空洞
焊球中的空洞应基于进料验
收标准或组装后焊点验收标准。焊球在组装前
还是在组装后出现空洞是有根本区别的。
典型......
BGA封装有哪些常见问题及其运输需要考量哪些？(2024-11-06 06:49:58)
焊球需要有能保证润湿以达到最佳连接的温度曲线。如果焊点不润湿，焊球就无法获得适当的连接也不能保证必需的机械和电气互连。这样的焊球会在运输和搬运时会脱落，或者在
电气测试时会出现失效或间歇性失效。下图显示了焊球和连接盘表面。左图......
IPC标准解读：IPC-9701A SMT表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求(2024-11-10 21:37:38)
——建立了无铅焊点的热循环要求准则。附录B还为目前的IPC-9701A提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。
六、适用的文件资料
以下......
顺络电子推出WT系列模塑一体成型电感(2023-05-31)
规干压成型相比，模塑传递技术的成型压力极低，仅为干压成型压力（400MPa-1000MPa）的5％左右，极大地减少了模压过程中损坏线圈绝缘层和压断焊点的可能性，从根本上消除了长期困扰业界的“开短路”痛点。产品......
PCB线路为何不是铜色？揭秘镀金和沉金的区别与优劣(2024-10-25 21:41:44)
的优点有：
1.镀金的PCB可以存放很长时间，不会变色或者变质，适合长期使用或者储备。
2.镀金的PCB可以承受高温，不会脱落或者变形，适合......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!(2024-10-08 15:30:07)
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析，看完果断收藏了!;
线路板使用过程，经常会出现焊盘脱落的现象，尤其......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。
3、岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。
4、多边形焊盘——用于......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
这种焊盘易于实现。
2、圆形焊盘
——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落......
AI视觉软件在PCB板焊点检测中的成功应用(2024-03-11)
AI视觉软件在PCB板焊点检测中的成功应用;在电子制造行业中，保证PCB（Printed Circuit Board）板的焊点质量至关重要，而视觉软件的引入为这一领域带来了革命性的变化。本文......
PCB红墨水试验，你知道多少？(2024-11-11 23:17:50)
PCB红墨水试验，你知道多少？;
PCB红墨水试验是一种用于评估 PCB 组装质量的测试方法。该试验的目的是检测 PCB 表面的可焊性和焊点......
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法(2024-10-25 11:56:23)
焊点锡面发黑的原因分析与解决办法;
焊点锡面发黑是一个相对复杂的问题，其成因可能涉及多个方面，包括焊接温度、焊接时间、锡膏成分、助焊剂选择、清洗剂使用以及焊接环境等。以下是对焊点......
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？(2025-01-11 19:52:12)
pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？;
一、PCB
PCB板即PrintedCircuitBoard的简......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？;
BGA组件连接工艺所允许的空洞程度及其对可靠性的影响是电子业界成员感 兴趣的。最终产品可接受的详细要求应当符合JSTD-001......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
被点胶固定的话，应该通过波峰焊载具与
波峰隔开。但是在波峰焊接过程中，电路板正面
已再流焊接过的表面贴装元器件也会被加热。当温度升高到接近焊料合金液相线点时，这种
受热会导致这些元器件的焊点融化。因此，要
注意防止这些元器件的焊点......
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南(2024-10-30 22:27:57)
IPC标准解读：IPC-9703焊点可靠性的机械冲击试验指南;
IPC-9703，全称为IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test......
详细介绍：PCB掉焊盘原因浅析！(2024-12-24 19:35:30)
详细介绍：PCB掉焊盘原因浅析！;
PCB线路板在制作过程，常会遇到一些工艺缺陷，如PCB线路板的铜线脱落不良(也是常说的甩铜)，影响......
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？(2024-10-05 07:45:51)
31. SMT BGA设计与组装工艺：BGA焊点由哪几部分组成，热膨胀不匹配会导致哪些问题？;
焊点并不是均质结构。焊点由一些不同材料构成，其中许多只是表面上的特征。焊点......
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法(2024-11-20 07:25:26)
减少BGA焊点空洞(Vⅰod)的SMT工艺控制方法;
一、⼯艺参数对于空洞形成的影响
为了建
立起对于BGA组装的工艺控制，弄明......
美监管机构调查特斯拉：又有车行驶中方向盘突然脱落 涉及12万辆车(2023-03-09)
美监管机构调查特斯拉：又有车行驶中方向盘突然脱落 涉及12万辆车;特斯拉又遇到麻烦了，这次是美国监管机构的调查。
据悉，美国监管机构正在调查有关特斯拉Model Y车方向盘在使用过程中脱落......
SMT BGA焊接质量检测技术有哪些？(2024-11-16 09:59:52)
用性的一些建议。
一、 X射线使⽤
X射线检测通常用在焊点被高比例遮盖而视线看不见时以及有大量焊点不可测试时。焊点......
一键退隐，新工具帮你轻松删除网络身份(2016-11-29)
帐号删除相关内容可能仍然会留在服务器上但不再公开。
对于已经厌倦网络世界的朋友而言，这个工具可以减轻一点脱离网络所带来的麻烦，有兴趣的朋友可以试试看。
（本文由 Unwire HK 授权转载）
如需获取更多资讯，请关......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
膜限定）焊点产生的应力集中会成为焊点失
效的起源并且降低了可靠性。这种情况如下第3点所示。对于相同的焊点高度，相对于SMD连接
盘，使用非阻焊膜限定（NSMD）时的疲劳寿命因子增加预计大约1.25至3倍，对于更严苛的负载条件下的焊点......
影响SMT BGA可靠性的关键因素有哪些？(2024-11-25 08:10:43)
会对焊接界面产生不适当的应
力。面阵列封装连接的完整性会变化，这取决
于焊点所受负载条件以及产品的可靠性要求。当大硅芯片用不适宜的环氧化合物连接到有机
基板时，CTE不匹配会进一步加剧。硅的CTE大
约为3ppm/°C......
34. SMT BGA设计与组装工艺：BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-10-06 08:27:23)
少整体膨胀的不匹配。
通过增大焊点高度（托高），提升连接协调性
以适......
SMT BGA可靠性设计(DfR)、确认和鉴定测试、可靠性筛选程序与加速可靠性测试介绍(2024-11-30 06:44:01)
少整体膨胀的不匹配。
通过增大焊点高度（托高），提升连接协调性
以适......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
膜限定连接盘的主要缺点在于由SMD（阻焊膜限定）焊点产生的应力集中会成为焊点失
效的起源并且降低了可靠性。这种情况如下第3点所示。对于相同的焊点高度，相对于SMD连接
盘，使用非阻焊膜限定（NSMD）时的......
继特斯拉之后，日产因方向盘脱落问题召回旗下 Ariya 电动汽车(2023-03-14)
继特斯拉之后，日产因方向盘脱落问题召回旗下 Ariya 电动汽车;日产汽车公司近日宣布，在美国对部分 2023 款 电动 SUV 进行召回，因为这些车辆的方向盘有可能在行驶中脱落。本文......
波峰焊(Wave soldering)波峰动力学理论的形成及其应用(2024-11-28 07:18:07)
波峰形状的设计、钎料波峰的热特性、抑制高温熔融钎料的氧化能力、对被焊基体金属的润湿性，以及焊点轮廓敷形的影响等，都存在着一定的规律性。描述这些规律性，就涉及流体力学、电磁流体力学（对电磁泵而言）、冶金......
技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍(2024-09-19)
技术分享 | AEC-Q007中组件焊点开裂原因分析及相关车规标准介绍;今年3月份AEC委员会发布了针对组件产品验证标准，该标准针对的正是汽车电子产品应用中最容易发生的焊点开裂失效。
本文系统梳理了焊点......
Neuralink首次人体试验后续：部分植入线缆脱落，公司紧急改算法(2024-05-09)
Neuralink首次人体试验后续：部分植入线缆脱落，公司紧急改算法;5月9日消息，埃隆·马斯克（Elon Musk）领导的脑机接口初创企业在首次后成功进行了演示。然而，据最新消息，手术......
29. SMT BGA设计与组装工艺：影响BGA焊接可靠性的因素有哪些？(2024-10-03 11:28:01)
-9701中提供了可靠性鉴定要求并定义有完
善的测试方法。对于无铅焊料连接，IPC-9701A
包含加速焊点可靠性测试指南。对各种无铅焊
料，在缺乏认可的加速度模型的情况下，基于
加速......
影响BGA焊接可靠性的因素(2024-11-24 07:13:10)
测试方法。对于无铅焊料连接，IPC-9701A
包含加速焊点可靠性测试指南。对各种无铅焊
料，在缺乏认可的加速度模型的情况下，基于
加速热循环的可靠性要求难以确立。开发出的
已有......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
是磷还是硼会都会结合在镍沉积中。这些共
沉积元素含量水平应该控制在规定的范围内。过高的磷或硼的含量，超出规定的范围，可能
会对可焊性和焊点可靠性产生负面影响。
许多厂商已成功运用ENIG。然而，当BGA......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
需要我们不断的提高smt工艺能力，增加高端设备，通过高质量焊接保证高可靠性产品。
一般smt贴片焊接之后器件中的焊点里都会残留部分空洞，对产......
半导体参数测试的关键问题之一：探针的接触电阻(2022-12-05)
过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并最后沿原路径返回测试仪器。
如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量......
相关企业
;东莞市焊克精工烙铁头厂;;1. 合适的铁合金保护层，传热迅速，上锡能力强，耐用。 2. 速度快，焊点圆滑。 3. 焊接方便，焊点成型规则，可靠性好. 4. 储热能力强，工作效率高。 5. 结构
;Thermaltronics 北京办事处;;THERMALTRONICS热魔智能烙铁采用的居里温度技术与使用传统的加热方式截然不同，热魔智能烙铁在设定的居里温度条件下，形成焊点的热能量是根据焊点
;深圳市好焊点锡业有限公司;;深圳市好焊点锡业是一家集研发、生产、销售和服务为一体的的专业焊锡制品生产企业，公司拥有先进的生产设备和完备的分析仪器、精湛的技术和一流的生产团队。产品主要有“好焊点
;深圳市精焊达能电子科技有限公司;;产品特点：１．外形美观、轻巧, 焊点美观，火花小，无发黑，且焊接电流稳定，焊点大小均匀。 完全克服锂电池点焊后出现低压和出水现象，是您生产组装电池的理想设备, ２
仪表、电子表、数码相机、MP3等系列电子产品。 公司在国内电池行业率先应用微电脑控制高频逆变点焊机进行电池焊脚加工，采用优秀的焊片及镀镍工艺，解决了多年存在的焊片脱落、焊点黑斑、及对
、动态密码令、游戏安全盾等系列电子产品。 公司在国内电池行业率先应用微电脑控制高频逆变点焊机进行电池焊脚加工，采用优秀的焊片及镀镍工艺，解决了多年存在的焊片脱落、焊点黑斑、及对电池的伤害等问题，得到
;东莞市盈政机电设备有限公司;;东莞市盈政机电设备配件有限公司 位于广东 东莞市，主营引挂式插头，引挂式插座，暗装插座，防爆插头，防爆插座，防水插头，防水插座，防脱落插头，防脱落插座，防滑
有需要 的朋友与本人联系。 好消息！我公司针对LED类产品焊接大批量的单价给予优惠政策，本次优惠范围时间如下： 3014 3020 3528类LED 1：单次订单焊点数100-200万的，单价0.009
机具有能焊接最小线径，最大线径，最小焊点，焊点变形最小等特点，能满足精密焊接需求中的多种各方面的要求。 中苏电子始终坚持以质量制胜、以科技创新，以服务发展，一贯注重产品品质和客户需求，是苏
;温州航成电气有限公司;;本公司主要经营汇流排(新型全封闭,更安全,更美观,防脱落等优势).铜条(采用数控机器生产,速度快,产量高,成本低,精确度高).零地排等。公司秉承"顾客至上，锐意进取"的经