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了《合作协议》。该合作协议涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。 以下......
将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线，该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺，华锝先进半导体（苏州）有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。 封面图片来源：拍信网......
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片; 【导读】茂丞（郑州）超声科技有限公司（以下简称“茂丞超声”）近日宣布全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离......
课程三：MEMS晶圆级封装技术 讲师：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 技术总监 陆原 授课内容： – 硅片直接键合技术 – 阳极键合技术 – 微帽封装技术 – 薄膜封装......
在MEMS领域案例分析 智能手机中的传感器封装案例 课程三：MEMS晶圆级封装技术 讲师：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 技术总监 陆原 授课内容： 硅片......
、WLCSP晶圆级封装芯片测试探针卡 晶圆级芯片级封装（WLCSP）的探针卡适用于测试区域阵列设备。探针的尖端有皇冠型和扁平型规格，您可以根据测试环境选择一种。 随着芯片制程越来越小，晶圆......
传感器和其他3D-IC堆叠器件在内的先进封装，以及MEMS和化合物半导体领域的新技术开发和大批量生产。EV集团在异构集成和晶圆级封装方面的技术处于行业领先地位，例如：在混合键合方面取得的技术突破大大满足了3D......
一批先进封装项目蓄势待发！;近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海......
提供商。 据官方介绍，科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，2013年开始在苏相合作区筹建，2014年正式量产，目前总投资超5亿元，总占地面积约70亩。公司专注于晶圆级先进封装......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？; 版权声明：本文内容来自中国证券报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装......
多发展场域有其发展优势与条件。 晶圆级封装的另一条路：Fan-In 大家都知道，今年苹果A10 上用了台积电的晶圆级封装(WaferLevel Package, WLP) 技术Fan-Out ，并让......
和机械器件保护的产品以及基于纳米技术的产品，其主营业务主要覆盖高级光刻、晶圆级封装与打印电子类新兴市场三大块。作为一家半导体厂商，Brewer Science触及各行各业，3D产品、汽车电子、物联网、AI等等......
)、芯片级封装(Chip Scale Package)和晶圆级封装(Wafer Level Package)等封装形式，并支持MEMS和传感器的特殊封装以及凸块(Bumping)服务，定位于通信、汽车......
和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。 另一方面，公司将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装......
进行设备调试。 江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目为省重大项目，将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。 另据......
于小批量生产阶段，并在汽车用光学器件开始商业化应用。 此外，晶方科技表示，2020年其晶圆级封装产品产销量分别为76万片与75万片（折合8英寸晶圆），增长均达 80%以上，而非晶圆级封装......
10台！盛美上海再获中国半导体企业批量采购订单;5月9日，盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和......
（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。 信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益，这一需求促进了晶圆级封装......
英特尔先进封装产能也吃紧，影响第二季AI PC处理器供应;在近期的英特尔财报会议上，英特尔执行长Pat Gelsinger表示，因晶圆级封装能力不足，第二季对Core Ultra处理......
扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约;近日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会举行，现场举行了厦大校友投资招商项目签约仪式，共有32个厦大校友招商项目现场集中签约，计划总投资439亿元，其中......
延伸，主要通过再分布层（RDL）进行信号延伸和互联，包括倒装芯片（Flip Chip）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、扇出型面板级封装（FOPLP）等。另一类是基于Z轴延伸，通过硅通孔（TSV）进行......
技术不断涌现，如扇出式晶圆级封装（FOWLP）、堆叠式IC封装和复杂系统级封装（system in package，SiP），以及封装基板、倒装芯片互连和硅通孔等，技术进步明显。 所有......
盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备;8月26日，据盛美半导体设备公司（以下简称“盛美半导体”）官微消息，盛美半导体发布新产品——Ultra ECP GIII电镀设备，以支......
技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平。 此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，对于......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌;据今日海沧消息，9月8日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）晶圆级封装......
传三星力拼晶圆级先进封装; 【导读】台湾电子时报5月10日报道，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自......
大港股份：控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线;12月15日，江苏大港股份有限公司（以下简称“大港股份”）发布公告称，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺;在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装(WLP)。本文将探讨晶圆级封装......
（SoC）、微机电机械系统封装（MEMS）成为主流。 实际上，倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（WLP），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场;厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）官微宣布，2022年4月6日，公司在海沧集成电路产业园举行晶圆级封装......
大港股份：拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设;11月29日，大港股份发布公告称，公司控股子公司江苏科力半导体有限公司（以下简称“科力半导体”）的控......
也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。 据甬矽电子介绍，二期项目中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用。公司持续关注以Chiplet技术为代表的先进封装......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目;8月23日电，大港股份披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳......
产线。 此外，赛微电子同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。 报告期内，赛微......
高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，可用于200/300毫米线的大规模工业生产。 SSB500系列步进投影光刻机适用于晶圆级封装......
DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺;减少翘曲和芯片偏移 DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显......
亿元，将建设5G射频滤波器晶圆级封装线和射频前端模块系统级封装线各一条，打造包含6吋、8吋晶圆级封装和系统级封装产品多元的世界级半导体封装产业基地。 建成投产后，将有......
国内一存储晶圆级封测项目动工！;据东莞日报报道，8月9日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目动工仪式。 松山湖佰维存储晶圆级封测项目用地面积约102亩，总投资30.9亿元。该项......
FOPLP封装导入AI GPU，预估2027年量产; 【导读】源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟......
，先进封装主要朝两个方向发展，第一是向上游晶圆制程领域发展（晶圆级封装），直接在晶圆上实施封装工艺，主要技术有Bumping、TSV、Fan-out、Fan-in 等；第二是向下游模组领域发展（系统级封装......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年;2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传......
和汽车这两个最大的引线键合驱动因素，每年都以3.9％的速度增长。分析师补充说，计算领域的应用将下降6.6％，但传感器却增长了15.2％。 引线键合是封装中的主要互连技术之一。 其他的技术还包括倒装芯片，晶圆级封装（WLP）和硅......
厂的面貌会和现在不一样。”  此外，Exynos 2400有可能采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术。 扇出晶圆级封装是一种集成电路封装技术，是标准晶圆级封装......
中期之后，集成电路封装体的外观（形状、引脚样式）并未发生重大变化，但其内部结构发生了三次重大技术革新：引线键合（Wire Bonding）、倒装封（Flip Chip）和晶圆级封装（WLCSP，Wafer......
自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。 资料显示，苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于......
质材料和底部填充胶日新月异，致使对扇入型和扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、覆晶封装和 2.5D/3D 封装的需求强劲成长。硅中介层和使用重布线层 Re-Distribution Layer)的 有机......
密的间距和更高的输入/输出(I/O)量。这些因素导致基板上的设计规则与扇出型晶圆级封装 (FO-WLP) 和扇出型面板级封装 (FO-PLP) 的设计规则更加相像。 扇出型是一种新兴技术，可以......
富士康首座晶圆级封测厂在青岛西海岸新区投产;11月26日，富士康发布消息称，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目......
上海 盛美上海称，公司的150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支持化合物半导体领域的应用，包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN......
的英文全称为（Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP），中文全称为（扇出型晶圆级封装），其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；FOWLP可以让多种不同裸晶，做成像WLP制程......

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