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研发客服据东莞日报报道，8月9日，松山湖佰维存储晶圆级封测项目举行重大项目动工仪式。
松山湖佰维存储晶圆级封测项目用地面积约102亩，总投资30.9亿元。该项目计划于2025年全面投产，将提供全方位的先进封装测试服务，助力全市集成电路产业规模扩张与技术水平跃升。
佰维存储CEO何瀚表示，面对市场对2.5D/3D先进封装技术的迫切需求，公司已着手研发前沿技术，以期满足未来高性能计算的需求。
资料显示，佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。
佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。据悉，在IC芯片方面，佰维存储第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。
目前，佰维存储主要产品已通过了高通、Google、英特尔、微软、联发科、展锐、全志、瑞芯微等各大主流SoC芯片及系统平台认证，广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车等领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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