盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备

发布时间:2021-08-27  

8月26日,据盛美半导体设备公司(以下简称“盛美半导体”)官微消息,盛美半导体发布新产品——Ultra ECP GIII电镀设备,以支持化合物半导体(SiC,GaN)和砷化镓(GaAs)晶圆级封装。

盛美半导体称,这是首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备。


图片来源:盛美半导体官微

据官微介绍,该系列设备能将金(Au)镀到背面深孔工艺中,具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII配备全自动平台,支持6英寸平边和V型槽晶圆的批量工艺,同时结合盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术,可实现最佳性能。

盛美半导体的Ultra ECP GIII设备通过两项技术来实现性能优势:盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术。第二阳极技术可通过有效调整晶圆级电镀性能,克服电场分布差异造成的问题,以实现卓越的均匀性控制。可应用于优化晶圆边缘区域图形和V型槽区域,实现3%以内的电镀均匀性。

据披露,盛美半导体的Ultra ECP GIII已取得来自中国化合物半导体制造商的两个订单。第一台订单设备采用第二阳极技术的铜-镍-锡-镀银模块,且集成真空预湿腔体和后道清洗腔体,应用于晶圆级封装,已于上月交付。第二台订单设备适用于镀金系统,将于今年下一季度交付客户端。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>