传三星力拼晶圆级先进封装

发布时间:2023-05-11  

【导读】台湾电子时报5月10日报道,熟悉先进晶圆级封测行业人士透露,外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装(FOWLP)的自家手机应用处理器(AP)并非不可能。


台湾电子时报5月10日报道,熟悉先进晶圆级封测行业人士透露,外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装(FOWLP)的自家手机应用处理器(AP)并非不可能。不过,以量产成熟度、良率、成本竞争力而言,台系先进封测供应链至少领先2-3年以上,三星初期仍“高度参考”龙头台厂封装架构。


传三星力拼晶圆级先进封装

图源:台湾电子时报


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