【导读】据EDN电子技术设计引援韩媒报道称,三星“Exynos 2400”芯片预计将于明年发布,并再次搭载在三星智能手机Galaxy上,韩媒称“Exynos 2400”将基于新推出的尖端芯片技术实现翻天覆地的变化。
据EDN电子技术设计引援韩媒报道称,三星“Exynos 2400”芯片预计将于明年发布,并再次搭载在三星智能手机Galaxy上,韩媒称“Exynos 2400”将基于新推出的尖端芯片技术实现翻天覆地的变化。
Exynos 2400 将出现在 Galaxy S24 系列中
Herald Corp表示据TrendForce 的一份报告指出,三星的 Galaxy S24 系列将配备 Exynos 2400,这是一款配备 4 核 GPU 的 SoC。图形处理器可能基于 AMD 的架构,因为三星和处理器制造商最近续签了许可协议。
据称Exynos 2400最大的改进是将基于三星的 4nm LPP 工艺上量产。据TrendForce称,LPP 是一个节能节点,也针对性能进行了优化。这种制造工艺被认为优于三星早期的 4nm 迭代,该节点产品被评估为比三星之前开发的4纳米LPE(Low Power Early)和LPI(Low Power Improv)具有更多改进功能的产品。按照三星去年新推出的节点命名,它是一款对应“SF4”的产品。
去年,半导体行业继续对三星的4纳米良率提出担忧。对此,三星在去年10月举行的“三星晶圆代工论坛 2022”上解释称,“最初对4纳米等的良率存在担忧,但我们将(良率)提高到现有前端节点的水平。“
不过业内人士评价,根据Galaxy S24是否搭载Exynos2400,将有可能衡量三星芯片前道工艺的技术发展水平。在去年 9 月举行的新闻发布会上,三星电子总裁 Gye-hyun Gye-hyun 表示,“(三星)正在积极开发 3 纳米,4 和 5 纳米也比以前提高了性能和成本。”“明年(2023年)年底左右,代工厂的面貌会和现在不一样。”
此外,Exynos 2400有可能采用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术。
扇出晶圆级封装是一种集成电路封装技术,是标准晶圆级封装解决方案的增强。在传统技术中,首先切割晶片,然后封装各个管芯;然后,将单个管芯封装在晶片上。封装尺寸通常比芯片尺寸大得多。
TSMC 的一些集成扇出 (InFO) 晶圆级封装 (WLP) 示例 [来源TSMC 主页]
相比之下,在标准的 WLP 流程中,集成电路在封装时仍是晶圆的一部分,然后将晶圆切成小块。最终的封装实际上与裸片本身的尺寸相同。
业界预计三星将通过 FOWLP 将 Exynos 2400 的性能提升到一个新的水平。
三星还可能希望重新使用其 Exynos 芯片组系列,因为继续依赖高通将意味着后者可能对其第三代骁龙 8 收取更高的费用,从而增加这家韩国巨头的零部件成本并侵蚀其智能手机的利润率。然而,关于三星早先与高通达成协议的传言不断传出,该协议称两家公司已建立新的“多年期”合作伙伴关系。因此,三星可能会在几年内继续与高通保持合作。
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