据中信建投披露，上海微电子装备(集团)股份有限公司计划在国内首次公开募股(IPO)并上市，中信建投是其辅导机构。

根据官方信息，上海微电子注册成立于2002年3月7日，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

上海微电子旗下的产品主要有两大系列。

其中，SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求，可用于200/300毫米线的大规模工业生产。

SSB500系列步进投影光刻机适用于晶圆级封装的重新布线(RDL)，以及Flip Chip工艺中常用的金凸块、焊料凸块、铜柱等先进封装光刻工艺，还可以通过选配背面对准模块，满足MEMS、2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。

今年9月初有报道称，上海微电子在28nm浸没式光刻机的研发上取得重大突破，预计在2023年年底向市场交付国产的第一台SSA/800-10W设备。

上海微电子的第一大股东是上海电气控股集团有限公司，持股比例34.9099%，第二大股东是上海科技创业投资有限公司，持股比例14.4434%。

今年9月6日，上海微电子发生工商变更，注册资本由17435.9934万元人民币变更为26612.41万元人民币，增加了52.6%。