【导读】源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟达等厂商积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行晶片封装，带动市场对FOPLP技术关注。TrendForce集邦咨询指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟后才导入至主流消费级IC产品，AI GPU则要到2027年才有望进入量产。

源自台积电2016年发明的InFO（整合扇出型封装）衍生出的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，伴随AMD、英伟达等厂商积极洽谈以FOPLP（扇出型面板级封装）进行晶片封装，带动市场对FOPLP技术关注。TrendForce集邦咨询指出，该应用将暂时止步于PMIC（电源管理IC）等制程成熟、成本敏感的产品，待技术成熟后才导入至主流消费级IC产品，AI GPU则要到2027年才有望进入量产。

集邦咨询分析，FOPLP技术目前有三种主要应用模式，首先是OSAT（封装测试）厂商将消费级IC封装从传统方式转换至FOPLP，其次是晶圆代工厂和OSAT将AI GPU的2.5D封装从晶圆级转换至面板级，另外是面板厂商跨足消费IC封装领域。这凸显产业链各环节对FOPLP技术的积极布局。

从产业合作案例进一步分析，以AMD与力成、日月光洽谈PC CPU产品及高通与日月光洽谈PMIC产品进展较大；集邦咨询透露，由于FOPLP线宽及线距尚无法达到FOWLP之水平，因此应用暂时止步。

在AI GPU封装方面，AMD及NVIDIA大厂最为积极，与台积电、矽品洽谈相关产品，双方将2.5D封装模式自晶圆级转换至面板级合作，进一步放大芯片封装尺寸、使单位成本更低，但由于技术的挑战，相关从业者对此转换尚处评估阶段。

业界人士表示，矩形基板是将传统圆形硅中介板改为大型矩形基板，并不意味要完全取代圆形晶圆，而是在封装阶段使用矩形基板来提高面积利用率; 该技术也属于2.5D封装，目的是提升组件传输效率和降低成本，以容纳更多芯片组合，有利于大型AI芯片的配线安排。

FOPLP技术的优势及劣势、采用诱因及挑战并存。 集邦咨询认为，主要优势为低单位成本及大封装尺寸，惟技术及设备体系尚待发展，技术商业化进程存在高度不确定性，预估目前FOPLP封装技术发展在消费级IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027~2028年。

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