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研发客服5月9日，盛美上海宣布，与一家中国领先的先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同，这些设备将于2022年和2023年交付。
据盛美上海介绍，采用新式高速电镀技术的Ultra ECP ap电镀设备已被多家先进晶圆级封装客户用于更先进的晶圆级封装制程。
△Source：盛美上海官微
盛美上海是国内知名的半导体设备厂商，主要从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和立式炉管设备的研发、生产和销售。
在签订此合同前，盛美上海已于今年年初宣布接到了一家中国顶级代工厂的10台前道铜互连电镀设备的批量采购订单。
事实上，自2022年以来，盛美上海已经接到了多个批量采购订单。包括18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备、21台电镀设备订单、29台槽式湿法清洗设备订单等。
当前，为满足5G、移动电话和自动驾驶汽车等多种应用对高性能处理器的需求，新型WLP结构的新兴需求日益提升。在此背景下，无意推动了市场对盛美上海Ultra ECP ap高速电镀设备的强劲需求，该设备可靠的性能也在本年度为我们带来了多份订单。
盛美上海董事长王晖博士表示：“此次来自中国领先的先进晶圆级封装客户将采购10台设备使我们在这个成长迅速的先进封装市场中进一步占有更多份额。”
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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