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研发客服国际电子商情从证监会官网获悉，近日，科创板拟上市企业盛美半导体设备（上海）股份有限公司显示注册生效。海通证券任其保荐机构及主承销商。
公开资料显示，盛美半导体成立于2005年，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，主要应用于晶圆制造、半导体封测、半导体硅片制造领域。主要客户包括海力士、中芯国际、华虹集团、长江存储、长电科技等。该公司的控股股东美国ACMR持有公司91.67%的股份，后者于2017年在美国纳斯达克挂牌上市。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖先生
财务数据显示， 报告期内（2017-2019自然年）公司营业收入和净利润持续增长，营业收入分别为25,358.73 万元、55,026.91 万元和 75,673.30 万元；2018 年度、2019 年度营业收入同比增 长 116.99%、37.52%，报告期内年均复合增长率 72.75%；公司归属于母公司股 东的净利润分别为 1,086.06 万元、9,253.04 万元和 13,488.73 万元，2018 年度、 2019 年度净利润同比增长 751.98%、45.78%。
招股书批露，本次盛美半导体计划募集资金总额为18亿元人民币，主要用于设备研发与制造中心、高端半导体设备研发项目和补充流动资金，公司通过本次募集资金，有助于公司开展现有产品的技术升级迭代和产品功能拓展，建立和扩展湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线，从而快速提升公司研发能力、生产能力，提高公司持续发展的综合竞争力。公司本次通过在科创板融资并实施募投项目，将有助于我国半导体专用设备的国产化进程，为最终实现我国集成电路产业的“自主可控”做出重要的贡献。
值得一提的是，盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖先生将于2021年9月14日出席第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛，参与圆桌讨论环节【免费报名】。
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