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研发客服9月26日，据盛美半导体设备官微消息，盛美半导体发布了一款300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）设备。
图片来源：盛美半导体官微
官微显示，300mm晶圆单片SPM设备可广泛应用于先进逻辑、DRAM，3D-NAND等集成电路制造中的湿法清洗和刻蚀工艺，尤其针对处理高剂量离子注入后的光刻胶（PR）去除工艺，以及金属刻蚀、剥离工艺。该新设备拓展了盛美半导体的SPM工艺产品，覆盖了高温SPM的工艺步骤，随着技术节点推进到10nm及以下，这些步骤数量将越来越多。
据官微介绍，新型单片高温SPM设备使用独特的多级梯度加热系统来预热硫酸，将硫酸与过氧化氢混合以达到超高温。同时，盛美半导体腔体支持配置其他多种化学品，并配备在线化学品混酸（CIM）系统，可用于动态设置工艺中的化学品配比及温度。该腔体配置还可支持更多的化学品和灵活的辅助清洗方案，比如盛美半导体独有的专利技术SAPS和TEBO兆声波技术。
盛美半导体董事长王晖表示，单片SPM设备是在Ultra C Tahoe设备基础上而开发。开发的单片SPM设备，对Tahoe设备已被验证的工艺能力做了进一步补充，增加了高温SPM工艺能力，也进一步丰富了湿法产品系列。
王晖进一步表示，公司将以成为全球主要的清洗解决方案供应商为目标，会继续开发新的工艺能力，包括先进的高温IPA干燥技术和超临界二氧化碳干燥技术。
据悉，盛美半导体已于2021年交付两台该新设备给国内的客户进行工艺开发与验证，其中一家从事逻辑工艺研发，另一家从事存储工艺研发。最近，盛美半导体收到来自中国客户的新订单，预计2022年初交付。这些设备配备盛美半导体独有的兆声波清洗方案，可拓展应用于3D结构清洗，如硅通孔清洗(TSVs)等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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