近日，“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A封顶仪式在临港举行。2022年12月31日，建筑面积达13.8万平方米的盛美临港项目正式封顶，目前规划两座研发楼、两座高层厂房、一座辅助厂房。

同时还将在辅助厂房配备与集成电路生产线相同等级的研发测试洁净室，加快公司产品工艺测试验证和改进升级测试。盛美上海本着研发生产一体化的目标，首次在临港实现了研发生产混合用地。建成后规划年产能超600台，年产值人民币100亿元。

 盛美专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售，通过向半导体芯片制造商提供高性能、低消耗的工艺解决方案，致力于提升客户的生产效率和产品良率。

据悉，该项目在上海市集成电路产业“一体两翼”空间布局指引下，充分发挥“张江-临港”双核发展、南北互动的优势，打造盛美全球主要研发及生产基地，纳入盛美全球化发展的整体布局，推动盛美建成国内领先的综合性平台型的集成电路装备集团，跻身全球集成电路设备企业第一梯队，提升中国集成电路装备核心竞争力。盛美上海董事长王晖介绍道，厂房开建时盛美曾提出三大战略目标：科创板上市、临港项目建设、以及以差异化创新技术，实现产品平台化。

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