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盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机，交付客户

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来源: 全球半导体观察

8月22日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）的电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，交付客户。目前，盛美上海的产品订单已经达到67台，销售总额超过12亿，截至今日已累计出机电镀腔500个腔体。

据介绍，ECP设备包括Ultra ECP map前道铜互连电镀设备、Ultra ECP ap电镀设备、Ultra ECP 3D电镀设备、Ultra ECP GIII电镀设备。盛美上海的电镀技术已通过了半导体大厂的生产线工艺评估，应用于55nm至28nm、TSV、高密度扇出封装、常规Pillar、RDL产品生产线，均得到了客户的高度评价。截止至2021年12月，盛美电镀设备销售额占全球集成电路电镀市场4%。

盛美上海称，作为清洗设备供应商，公司多维度布局半导体设备领域，在半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备（包含后道电镀设备）的营业收入均有较大增长。

封面图片来源：拍信网

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