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研发客服今日（12月2日），一家半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商盛美半导体设备，宣布从美国一家主要国际半导体制造商处获得两份型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单。
图片来源：盛美半导体设备
据了解，所涉两台设备预计均将安装于该客户的美国工厂中，用于其先进制程。第一份订单是一台评估设备，用于进一步验证设备的清洗性能，并最终确定设备的具体配置，计划于2022年第一季度交付。第二份订单是一台量产设备，供其量产线使用，计划于2022年第二季度交付。
盛美半导体设备董事长王晖表示，这些订单意义重大，标志着公司将客户群扩大到又一个国际主要制造商，同时也表明，公司独创的差异化技术首先在多个亚洲的关键客户端进行验证，验证成功后，公司再将其推广向全球的一流制造商。
据介绍，盛美半导体设备专有的空间交变相位移（SAPS）晶圆清洗技术，在兆声波发生器和晶圆之间的间隙中采用兆声波的交替相位变化，与前几代兆声波晶圆清洗设备中使用的固定兆声波发生器不同，SAPS技术能够在晶圆旋转时移动或倾斜发生器，使兆声波能量均匀地传递到晶圆（即使晶圆有翘曲）上的所有点。SAPS工艺比传统兆声波清洗工艺更高效，不会造成材料损失或影响晶圆表面粗糙度，可实现更彻底、更全面的清洁。该技术已在1xnm DRAM设备及其他设备上得到验证。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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