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研发客服11月26日，富士康发布消息称，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行，伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。
据官方资料显示，富士康半导体高端封测项目位于青岛中日地方合作示范区内，由富士康科技集团与西海岸新区融控集团共同合资建设。该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。工厂采用无铅凸块工艺、铜凸块工艺、重布线工艺，运用扇出型封装等封装技术。值得一提的是，富士康本次采用的上海微电子的国产光刻机。封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片，预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。
据悉，2020年4月15日，富士康科技集团与西海岸新区正式签约；项目7月举行装机仪式，12月项目主体完成封顶，并开始内部装修，实现当年签约、当年开工、当年封顶。消息显示，该项目将于12月实现量产。
该项目的投产，是青岛集成电路产业发展的又一新进程，将助力青岛集成电路产业链发展。据了解，西海岸新区已与富士康集团签署电子元器件产业生态基地合作协议，产业生态基地计划一期至2025年，预计基地落地企业达50家；二期至2030年，预计基地落地企业达100家，实现落地企业签约投资额累计达300亿元人民币，助力青岛打造集成电路产业链发展新高地。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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