1月26日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）宣布推出支持化合物半导体制造的综合设备系列。

图片来源：盛美上海

盛美上海称，公司的150-200 毫米兼容系统将前道集成电路湿法系列产品、后道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支持化合物半导体领域的应用，包括砷化镓 (GaAs)、氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等工艺。化合物半导体湿法工艺产品线包括涂胶设备、显影设备、光阻去胶设备、湿法蚀刻设备、清洗设备和金属电镀设备，并自动兼容平边或缺口晶圆。

盛美上海董事长王晖表示，随着不同市场的需求增长，化合物半导体行业正在迅猛发展。通过对这个行业的调研，公司意识到，应利用现有的前道集成电路湿法和后道先进晶圆级封装湿法系列产品中重要的专业知识和技术，来提供满足化合物半导体技术要求的高性价比、高性能产品。

王晖认为，化合物半导体设备市场为盛美上海提供了重要的增长机会，因为GaAs、GaN和SiC器件正成为未来电动汽车、5G通信系统和人工智能解决方案日益不可或缺的一部分。

据官微介绍，盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研发、生产和销售，并致力于向半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案。

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