技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据南京市发展和改革委员会官微消息，近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。
江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目为省重大项目，将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。
另据浦口发布消息，江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目总投资99.5亿元，用地约466亩，分三个阶段建设，其中一期项目已开工。项目建成后具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万片的能力，预计年销售收入70亿元，利润总额10亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。