技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据苏州工业园区苏相合作区发布消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。
二期工程项目新厂房配备先进的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将建设一座综合楼，以满足未来管理和研发的需求。
资料显示，苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，于2013年开始筹建，2014年正式量产，现已发展成为总资产超12亿元，员工600余人，年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。
科阳半导体专注于先进封测技术的研发量产，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域(2022-01-04)
科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域;2022年1月2日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）宣布完成超1亿元战略投资。本轮投资完成以后，科阳半导体......
获中芯聚源等投资，科阳半导体完成超5亿元融资(2023-04-04)
获中芯聚源等投资，科阳半导体完成超5亿元融资;近日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）完成超5亿元融资，本轮融资由中芯聚源、临芯资本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖......
苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基(2024-03-11)
苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基;据苏州工业园区苏相合作区发布消息，3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目开工奠基。
二期工程项目新厂房配备先进的、高度自动化的半导体......
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目(2022-08-25)
大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12英寸CIS芯片TSV晶圆级封装项目;8月23日电，大港股份披露股票交易异动公告，因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体......
苏州科阳先进封测项目二期工程封顶(2024-08-22)
苏州科阳先进封测项目二期工程封顶;8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区举行。
据悉， 苏州科阳半导体有限公司是一家从事晶圆级封装测试服务的企业，于......
苏州科阳二期工程项目封顶，预计2024年底建设完工(2024-08-21)
苏州科阳二期工程项目封顶，预计2024年底建设完工;8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行。
科阳二期工程项目占地面积29亩，将建......
大港股份：拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设(2022-11-30)
大港股份：拟公开征集投资方对苏州科阳增资扩股，用于12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目建设;11月29日，大港股份发布公告称，公司控股子公司江苏科力半导体有限公司（以下简称“科力半导体”）的控股子公司苏州科阳半导体......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展(2023-04-07)
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展;本周华天科技、烁科中科信、太极实业、科阳半导体、四川丽豪半导体等多个项目传来最新进展，涉及半导体制造、设备及材料、半导体......
大港股份：控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线(2021-12-16)
大港股份：控股孙公司拟4500万建设滤波器芯片晶圆级封装量产专线;12月15日，江苏大港股份有限公司（以下简称“大港股份”）发布公告称，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（以下简称“苏州科阳......
“三星半导体存储芯片”等多个半导体项目在苏州工业园区开工(2023-01-05)
智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。
据悉，今年一季度，苏州工业园区开工项目89......