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需求逐渐回暖，加上高速网络、服务器、智能驾驶、光模块等领域需求表现较好，驱动高多层高速板、高阶HDI板领域保持较高景气度，从而带动封装基板行业景气度也逐渐回升。 FCBGA是PC中央处理器、存储器、图形处理器等核心电子元件的主要封装......
，兴森科技发布公告称，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工，产能......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能;据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装......
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资;据华兴资本消息，近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用......
我们为国内由于制裁没办法从境外买到载板的所有企业提供了FCBGA的量产解决方案。” 兴森科技在最新的投资者调研中表示，公司珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年第......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？;2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。 根据公告，该项......
于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用......
兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设;8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问;近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿人民币。本次......
广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶;9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目自4月22日动土，历经150余天，完成......
载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等。 重点建设预备项目计划包括粤芯半导体项目三期、兴森科技FCBGA封装基板项目、艾佛光通滤波器生产研发基地、风华......
率虽会受季节性因素影响，但中长期展望相当不错、朝好的方向发展。 揖斐电去年5月宣布投资1800亿日元（约人民币117亿元）用于建造新工厂，包括对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能IC封装基板......
区、广州开发区纳入省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七大半导体项目。 其中，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。该项......
100亿高端芯片项目开工，浙江义乌瞄准集成电路产业;据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。 消息指出，该项目总投资约100亿元，是义......
产品为FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板。 珠海高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目，总投资17.8亿元，建设生产厂房、综合楼、宿舍楼等，建设高标准智能化封装载板生产基地，共分......
业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中： FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元......
倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元，实施主体为无锡深南电路有限公司，基础建设期2年，投产期2年。深南电路表示，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满......
度互联HDI、软硬结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板、ATE测试板。PCB制造工艺则涵盖了Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺、RDL工艺,并提供从电路板设计、制造、SMT......
结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板、ATE测试板。PCB制造工艺则涵盖了Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺、RDL工艺,并提供从电路板设计、制造、SMT组装的一站式服务。多年......
该公司在投资者互动平台表示，公司广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证。目前产品封测和可靠性验证按计划持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。据了解，兴森科技FCBGA封装基板项目仍处于市场拓展阶段。截至......
市第三代半导体产业链项目、广东光大第三代半导体科研制造中心1区等；涉及封测领域的项目包括广州广芯半导体封装基板产品制造项目、安世中国先进封测平台及工艺升级项目、兴森科技集成电路FCBGA封装基板项目。 此外，项目......
%。 报告期内，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入6亿元、同比增长27.79%。其中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装基板......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态;5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。 深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司......
三星电机开发出半导体基板 FCBGA，适用于高性能自动驾驶系统; 【导读】三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO;3月26日消息，广东证监局信息显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证;近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板......
三星电机开发出适用于自动驾驶的半导体基板 FCBGA;三星电机宣布该公司已经开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array......
足高性能计算机等高端应用的需求，业界对高端封装基板提出了提高布线密度、减小线宽线距、减小尺寸与重量，改善热性能的要求。高端封装基板的研究方向主要有工艺改进、精细线路，以及倒装芯片球栅格阵列封装基板（FCBGA......
足高性能计算机等高端应用的需求，业界对高端封装基板提出了提高布线密度、减小线宽线距、减小尺寸与重量，改善热性能的要求。高端封装基板的研究方向主要有工艺改进、精细线路，以及倒装芯片球栅格阵列封装基板（FCBGA......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板;近年来，IC封装基板市场热度持续发酵，国产化替代也成为了该市场火热的关键词。最新消息，国内PCB企业中京电子此次出资15亿元进击IC封装基板......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。 据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板......
《兴森大求真》直播解密先进电子电路高可靠性实验室;芯片性能不断增强、先进封装不断演进,导致封装基板信号互连的IO数量和密度不断增加、PCB的层数增加、孔间距减小、厚径比提升,可靠......
三星电机宣布开发出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA;2月26日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid......
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。 服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。 三星电机的服务器用FC-BGA在名......
产品制造项目和补充流动资金。 图片来源：深南电路公告截图 据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装基板......
中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。 芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板......
同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产。 深南电路封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段;近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%;　　8月24日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)发布半年报显示，其PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加......
测试市场规模预测。（来源：利扬芯片） 目前大陆纯测试厂有60家左右，但产值过亿的不到5家，企业规模小，技术储备弱，测试产业的发展和整合是需要行业关注的一个重要领域。 封装基板：Yole的数据太保守 15年前......
科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。 IC封装基板方面，兴森科技表示，公司于2012年投资建设IC封装基板......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。 图片来源：上栗发布 上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。 消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。 广芯半导体封装基板......
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶;据今日海沧消息，福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5......
有助于兴森科技进入高端智能手机市场，并有望打开公司CSP封装基板和FCBGA封装基板业务与头部消费电子行业客户的合作空间。 通过多年的研发投入和积累，兴森科技从传统PCB领域拓展至半导体ATE测试板和集成电路封装基板......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板......
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工;据厦门日报消息，9月6日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。 据悉，安捷利美维高端封装基板及高端HDI......
电路实现营收33.16亿元，同比增长21.68%，归母净利润3.48亿元，同比增长42.83%。从营收规模看，深南电路PCB、封装基板、PCBA三大业务均实现营收同比增长，其中，PCB业务产能利用率较2021年同......

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标准实施环境与质量管理。产品质量符合国家标准（GB4588.2GB4588.4）和IPC-6000E标准，超过国内同行业水平。通晓半导体导热机理，不仅在LED封装基板、陶瓷基板、大功率铝基板、具有专业级研发及生产水平；而且