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晶圆大厂再传喜讯！联电，12英寸IGBT，正式出货; 【导读】晶圆代工大厂联电与车用电子供应商日本电装（DENSO）公司今（10）日宣布，双方合作生产的绝缘闸极双极性电晶体（IGBT......
102亿，两大半导体公司合建SiC项目;当地时间11月29日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布，双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作。 新闻稿指出，电装......
家企业成立了一家新公司，共同推进技术开发，力争量产。 新公司命名为“Rapidus”，由TEL的前社长东哲郎等人主导，除了上述企业之外，NEC（日本电器）、软银（Softbank）、日本电装（Denso......
圆。 对此，联电回应台媒《工商时报》表示，并无此事。 据悉，联电2019年全资收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12寸晶圆厂并成立USJC子公司。 USJC和车用电子供应商日本电装......
日本电装宣布与罗姆达成合作，将收购后者部分股权;9月30日，据电装公司（DENSO）官网披露，他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供应；为了......
将合作研发制造下一代芯片。 Rapidus是之前由日本丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及......
获10亿美金投资，这家厂商拟分拆SiC业务;9月底消息传出，日本电装、日立、三菱电机和住友电气四家企业对投资Coherent的SiC业务感兴趣，且已就收购Coherent公司......
资料显示，日本电装株式会社(Denso)在全球30多个国家和地区设有179家关联公司，是面向全球所有主要汽车制造商的先进汽车技术、系统和部件的领先供应商。Fujitsu（富士通）则是......
丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)。 除了......
客户代工超低消费电力及嵌入式非挥发性闪存（eNVM）制程。联电2022年4月宣布与日本电装（Denso）合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12吋晶圆制造绝缘闸双极晶体管（IGBT）的生产线，开创......
巨头分别为：日本丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG......
丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)。 日本......
集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)。 日本经济产业省表示，公司......
的汽车零件龙头大厂——日本电装(Denso)设在缅甸的工厂，同样在1日下午宣布暂时停工。对于何时恢复生产，该公司也表示将视实际情况，再决定复工时间。 据悉，缅甸在2011年实施民主改革后，这个......
台积电、ASML...这些半导体厂商动作频频;为了应对市场需求不断增长的状况，半导体相关企业扩产动作频繁。近日台积电、三星、ASML、日本电装传来新消息。 台积电：或1万亿新台币扩产2nm......
公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)。 上述 8 家公司的总出资额约为 73 亿日元，另外日本......
对此表示并无此事。 联电去年4月宣布与日本电装（Denso）合作，双方将共同在联电日本USJC厂内建置第一条以12英寸晶圆制造IGBT的生产线，生产车用功率半导体，协助客户解决8英寸......
在全球技术上主要参与者的“最后机会”。 这8个日本巨头公司分别为：日本丰田汽车公司（Toyota）、索尼集团公司（Sony）、铠侠公司（Kioxia）、电装公司（DENSO）、软银公司、日本电......
%的日本电装（DENSO），新厂建设产能以28/22纳米、16/12纳米为主。 根据报道，熊本新厂初期多数产能是为索尼代工CMOS影像传感器中采用的数位影像处理器（ISP），其余则为电装......
日本电装的下一代毫米波雷达;在智能驾驶领域，电装（Denso）作为传统的汽车供应商，仍然是从零部件的角度来寻找解决方案：围绕安全功能包“GSP（Global Safety Package）”进行......
月产能1万片，这个12英寸晶圆厂量产;5月10日，日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布，两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）已在USJC......
原材料厂商，以及世界各地的半导体和系统厂商。 Rapidus是由日本丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电......
结构的性能，比沟槽型结构更优更强，目前还在研发。”黄润华透露。 国际大厂深耕沟槽型碳化硅MOSFET芯片 沟槽型碳化硅MOSFET芯片研究在国际上势头红火，罗姆、英飞凌、日本电装、日本住友、安森......
新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。日本布局方面，联电通过日本子公司USJC与日本电装株式会社（DENSO）合作，将在USJC的12英寸......
公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)。 日本经济产业省表示，公司名 Rapidus 的拉丁语意为“快速......
关键晶圆厂停工10天，或冲击全球半导体供应链一年;国际电子商情2日讯 据《哈佛商业评论》报道称，麻省理工学院团队与汽车大厂丰田（TOYATA）主要供应商日本电装公司（DENSO）合作......
项目在熊本县新建半导体设施或扩建现有工厂。一方面是为了配套台积电新工厂，增强本土芯片制造能力;另一方面则是希望从中国市场获得更多订单，提升公司利润。 2022年11月，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装......
硅大厂罗姆出售部分股份，日本电装入局碳化硅 近日，据电装公司（DENSO）官网披露，他们与罗姆开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供应；为了进一步巩固合作关系，电装......
代工厂。 Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装(Denso)、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等......
安森美与电装(DENSO)加强合作关系; 中国上海 - 2024 年 12 月 17 日 -安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)和一级汽车供应商(tier-one)株式会社电装......
国内半导体供应链的成长和发展，提高日本的半导体制造能力。 台积电熊本晶圆厂2/24将开幕 在熊本县菊阳町，由台积电、SONY和日本电装（DENSO）投资的日本先进半导体制造（JASM）公司，目前正在兴建一座12......
补助金或民间融资来筹措。 台积电在2022年宣布与索尼半导体解决方案（SSS）、电装株式会社（DENSO）共同投资JASM，在日本熊本兴建12英寸晶圆厂，预计2024年底量产12nm、16nm、22nm及28nm制程，月产能55......
新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。日本布局方面，联电通过日本子公司USJC与日本电装株式会社（DENSO）合作，将在USJC的12英寸......
日本电装和三菱将投资10亿美元 获取对Coherent碳化硅部门25%股权;据知情人士透露，日本电装和三菱电机正在联手投资10亿美元，以取得激光和光子学公司Coherent高意（Coherent......
在地半导体供应链及生态系比重，目标2030年拉高到60%，远高于目前的25%。 台积电熊本新厂主要股东包括持股过半的台积电、持股低于20%的日商索尼（SONY），以及持股约10%的日本电装（DENSO），新厂建设产能以28......
公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)。 日本经济产业省表示，公司名 Rapidus......
、软银(Softbank)、电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。据悉，日本于4月批准向Rapidus公司提供了高达39亿美......
在半导体封装的供应链上也能发挥比现在更重要的作用。” 资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia......
消息传出不仅已有供应链收到出货评估通知，最重要的是建厂模式已确立，将仿照日本熊本厂与 Sony、丰田（Toyota）旗下电装（Denso）合资作法，主要合作对象为德国博世（Bosch）。 台积......
日本加码半导体;据共同社报道，日本经济产业省3月29日宣布，将拨款10亿日元（约合人民币4771万元）用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体，提高......
日本加码半导体;据共同社报道，日本经济产业省3月29日宣布，将拨款10亿日元（约合人民币4771万元）用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体，提高......
魏哲家同台参加开幕仪式。日本经济产业大臣斋藤健、熊本县知事蒲岛郁夫、索尼集团代表执行会长CEO吉田宪一郎、电装代表董事社长林新之助等人参加了开所仪式，日本首相岸田文雄也透过视频祝贺。 据了解，熊本一厂获得日本......
立的合资半导体公司Rapidus.该公司由由丰田汽车、索尼、NTT、恩益禧(NEC)、软银、电装(Denso)、铠侠(Kioxia)、三菱日联金控等8家日企共同出资设立，日本政府提供700亿日元补助金(约合......
人数将从目前的 100 人增加一倍，并且从 2024 财年起将进一步增加人数，以加强技术开发。 Rapidus 成立于 2022 年 8 月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠......
目拟建设西安奕材第二工厂，有效扩充12英寸硅片产能规模，实施主体为全资子公司欣芯材料...详情请点击 5两大半导体公司合建SiC项目 当地时间11月29日，日本电装（Denso）与富......
韩元（合人民币900亿元），在全球硅片销售额占比约17%。目前全球有批量生产SiC晶圆的主要生产商分别为日本的昭和电工、电装 (Denso)、住友与中国台湾的环球晶。 责任编辑：Elaine......
化硅领域，已有日本大企开展合作。 、2024年11月29日，日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目获得补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助......
电装5亿美元入股这家SiC公司;11月6日，株式会社电装（Denso）宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元，入股后，电装......
部员工还在出口这些产品时伪造了大量虚假文件。 另外，日本电装去年曾被曝燃油泵存在重大安全隐患。 2020年9月1日，日本最大的汽车零部件制造商电装公司因生产的燃油泵存在缺陷，致使多家日系车企受到波及，并由此引发了大规模的车辆召回。截至9月1......
电装成功举办DENSO DIALOG DAY 2023; 2023年11月15日，株式会社电装（以下简称“电装”）成功举办“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持续扩大“环境”和“安心......

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（VEXTA）、日电（NEC）、安川（YASKAWA）、信浓（sinano）、日本电装（DENSO）、椿本（TSLIBAKI）、神港（SHINKO）、森泰克（SUMTAK）. 欧姆龙（OMRON）、松下
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