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研发客服近日，日本晶圆代工企业与宣布建立合作伙伴关系，建立半导体学校芯片封装的大规模生产技术。通过此次合作，将获得关于高性能半导体封装技术的许可，并将共同开发该技术。
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据了解，2021年，对外公布全球首款芯片原型。2022年12月，Rapidus与IBM达成战略性伙伴关系，双方共同推动基于IBM突破性的制程技术的研发。
Rapidus董事长小池淳义表示，“继2nm半导体的共同开发之后，关于芯片封装的技术确立也与IBM签订了伙伴关系，今天能够正式官宣，我感到非常高兴。我们将最大限度地运用这个国际合作，推进日本在半导体封装的供应链上也能发挥比现在更重要的作用。”
资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NANDFlash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立。据悉，日本于4月批准向Rapidus公司提供了高达39亿美元的补贴。
Rapidus目标在2027年量产2nm以下最先进逻辑芯片，该公司位于北海道千岁市的第一座工厂“IIM-1”已在2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。
此外，据《日经亚洲》报道，由于人工智能市场对于芯片需求的强劲增长，Rapidus董事长东哲郎(TetsuroHigashi)近日对外透露，公司上调了其尖端半导体的销售目标，即到2030年实现超过1万亿日元的收入，相比之前2040年实现1万亿日元收入的目标提前了10年。
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