国际电子商情2日讯 据《哈佛商业评论》报道称,麻省理工学院团队与汽车大厂丰田(TOYATA)主要供应商日本电装公司(DENSO)合作半导体供应链研究,发现关键性晶圆厂短暂停工10天,可能冲击整个供应链,影响时间长达一年。
据了解,该研究设定两项核心指标,包括生存时间(TTS)和恢复时间(TTR)。生存时间指关键节点中断后,供应链可维持现有供需等级的最长持续时间,恢复时间指关键节点恢复到全部功能时间。模拟结果显示,关键晶圆厂 10 天生产中断,完全恢复正常供需等级长达近 12 个月,并造成所有供应链环节重大财务损失。供应链库存恢复时间,也需要至少300天。
基于研究结果,团队专家呼吁政策制定者和产业领导者应重新审视问题,并采取预防行动。弹性供应链是流行概念,但半导体设施建设为耗时过程,且产能扩张不一定能创造弹性。专家呼吁美国政府应压力测试规划中本土半导体供应链,必要时产能双重备份,同时关注成熟制程产能状况。
研究人员建议,新半导体制造设施投产前,美国政府可考虑为确保供应仿效石油储备,建立芯片战略储备,且鼓励厂商回收利用二手产品芯片。其他做法还包括建立芯片市场监测系统,以便必要时直接分配干预,以及汽车等产业加强零组件通用标准,以提高厂商应对供应中断的能力。
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