国际电子商情2日讯 据《哈佛商业评论》报道称，麻省理工学院团队与汽车大厂丰田（TOYATA）主要供应商日本电装公司（DENSO）合作半导体供应链研究，发现关键性晶圆厂短暂停工10天，可能冲击整个供应链，影响时间长达一年。

据了解，该研究设定两项核心指标，包括生存时间（TTS）和恢复时间（TTR）。生存时间指关键节点中断后，供应链可维持现有供需等级的最长持续时间，恢复时间指关键节点恢复到全部功能时间。模拟结果显示，关键晶圆厂 10 天生产中断，完全恢复正常供需等级长达近 12 个月，并造成所有供应链环节重大财务损失。供应链库存恢复时间，也需要至少300天。

基于研究结果，团队专家呼吁政策制定者和产业领导者应重新审视问题，并采取预防行动。弹性供应链是流行概念，但半导体设施建设为耗时过程，且产能扩张不一定能创造弹性。专家呼吁美国政府应压力测试规划中本土半导体供应链，必要时产能双重备份，同时关注成熟制程产能状况。

研究人员建议，新半导体制造设施投产前，美国政府可考虑为确保供应仿效石油储备，建立芯片战略储备，且鼓励厂商回收利用二手产品芯片。其他做法还包括建立芯片市场监测系统，以便必要时直接分配干预，以及汽车等产业加强零组件通用标准，以提高厂商应对供应中断的能力。