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研发客服IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。
庞大的财务与技术障碍继续困扰18吋（450mm）晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18吋晶圆相关计划延后，转向将12吋与8吋晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12吋晶圆称霸的态势。
IC Insights的报告指出，截至2015年底，12吋晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8吋晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不过8吋晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6吋（150mm）晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。
全球运作中的12吋晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12吋厂将继续仅限于生产大量、商品类型的组件，例如DRAM与闪存、影像传感器、电源管理组件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12吋晶圆厂产能。
IC Insights指出，在2013年，活跃的量产12吋晶圆厂首度出现数量减少；有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年，台湾内存业者茂德科技（ProMOS）有两座12吋厂关闭。
截至2015年底，全球有95座量产级晶圆厂采用12吋晶圆（世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12吋晶圆，但并不在IC Insights统计之列）；目前有8座12吋晶圆厂预计在2017年开幕，是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年最高数量。
IC Insights预计到2020年底，还会有另外22座12吋晶圆厂开始营运，届时全球12吋晶圆厂数量总计将达到117座；该机构预期，12吋晶圆厂（量产级）的最高峰数量将会落在125座左右，而8吋晶圆厂的最高峰数量则是210座（截至2015年12月，全球8吋厂数量为148座）。
編譯：Judith Cheng