环球晶：下半年挑战更多

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来源: 电子元件技术

【导读】据台媒《经济日报》报道，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶 1日举行法说会，董事长徐秀兰表示，大环境带来的不确定性，与客户端仍进行库存调整影响下，下半年硅晶圆产业比上半年面临更多挑战，环球晶今年营收力拼与去年持平或年增低到中个位数百分比（1%至6%）。

据台媒《经济日报》报道，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶 1日举行法说会，董事长徐秀兰表示，大环境带来的不确定性，与客户端仍进行库存调整影响下，下半年硅晶圆产业比上半年面临更多挑战，环球晶今年营收力拼与去年持平或年增低到中个位数百分比（1%至6%）。

法人关注环球晶旗下各尺寸硅晶圆产能利用率，徐秀兰透露，6吋硅晶圆产能利用率约在七成左右，8吋与12吋硅晶圆则仍在九成之上。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆相关业绩将至少是去年的十倍。

展望整体半导体市场，徐秀兰提到，由于芯片供需失衡，全球半导体产业（包括存储）预期2023年将面临衰退，惟随着晶圆厂产能增加，预测将于2024年出现反弹。环球晶也引述研调机构Gartner预估的数据，2023年全球半导体市场规模将年减11.2%，并于2024年反弹18.5%。

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