环球晶:下半年挑战更多

发布时间:2023-08-04  

【导读】据台媒《经济日报》报道,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶 1日举行法说会,董事长徐秀兰表示,大环境带来的不确定性,与客户端仍进行库存调整影响下,下半年硅晶圆产业比上半年面临更多挑战,环球晶今年营收力拼与去年持平或年增低到中个位数百分比(1%至6%)。


据台媒《经济日报》报道,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶 1日举行法说会,董事长徐秀兰表示,大环境带来的不确定性,与客户端仍进行库存调整影响下,下半年硅晶圆产业比上半年面临更多挑战,环球晶今年营收力拼与去年持平或年增低到中个位数百分比(1%至6%)。


环球晶:下半年挑战更多

法人关注环球晶旗下各尺寸硅晶圆产能利用率,徐秀兰透露,6吋硅晶圆产能利用率约在七成左右,8吋与12吋硅晶圆则仍在九成之上。值得注意的是,其FZ晶圆与碳化硅(SiC)晶圆持续供不应求,预期今年碳化硅晶圆相关业绩将至少是去年的十倍。

展望整体半导体市场,徐秀兰提到,由于芯片供需失衡,全球半导体产业(包括存储)预期2023年将面临衰退,惟随着晶圆厂产能增加,预测将于2024年出现反弹。环球晶也引述研调机构Gartner预估的数据,2023年全球半导体市场规模将年减11.2%,并于2024年反弹18.5%。

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