日本半导体战略:到 2030 年销售额到 1080 亿美金!

发布时间:2023-06-12  

据业内信息,近日日本宣布出台了战略,预计到 2030 年芯片销售额将增长两倍,达到 1080 亿美金。

上周,日本经济大臣西村康稔在表示,日本芯片相关公司正在进行各种投资,包括规模较小的公司,日本愿意支持这些投资,并希望获得必要的预算来支持这些努力。去年 11 月西村康稔宣布日本政府正在投资10亿美金来加强半导体产业,这是保证日本在全球技术上主要参与者的“最后机会”。

去年第四季度西村康稔在东京的新闻发布会上宣布了由日本 8 大巨头合体创办的芯片公司 Rapidus,这 8 家日本巨头分别为:日本丰田汽车公司(Toyota)、索尼集团公司(Sony)、铠侠公司(Kioxia)、电装公司(DENSO)、软银公司、日本电报电话公司(NTT)、日本电气公司(NEC)以及东京三菱银行(MUFG)。

目前 Rapidus 已经成为了一家价值 370 亿美元的初创公司,该公司计划到 2030 年实现 2nm 制程工艺,而这还只是其中一项投资,其他的还有台积电和索尼的合资工厂、日本三重县的 铠侠Kioxia 工厂等。

日本经济产业省表示,公司名 Rapidus 的拉丁语意为“快速”,将主要致力于包括 5G 及未来的半导体,其目标是提高日本国内的产量,并于 2025 年以后开发出 2nm 制程工艺的芯片。

据悉,Rapidus 公司的成立主要是由东京电子公司的前总裁 Tetsuro·Higashi 本人主导负责的,与此同时,日本政府还计划为这个新公司初步提供了 700 亿日元的财政支持,而且组成此公司的 8 巨头未来也将每家投资 10 亿日元来支持 Rapidus 公司。

文章来源于:21IC    原文链接
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