据中国台湾经济日报报道，台积电日本熊本新厂（JASM）社长堀田佑一透露，新厂2024年第4季开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆，同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重，目标2030年拉高到60%，远高于目前的25%。

台积电熊本新厂主要股东包括持股过半的台积电、持股低于20%的日商索尼（SONY），以及持股约10%的日本电装（DENSO），新厂建设产能以28/22纳米、16/12纳米为主。

根据报道，熊本新厂初期多数产能是为索尼代工CMOS影像传感器中采用的数位影像处理器（ISP），其余则为电装代工车用电子微控制器（MCU），据了解，电装可取得约每月1万片产能。

报道引述堀田佑一强调，台积电熊本新厂积极打造日本当地供应链及生态系统，随着台积电原本供应商到日本设厂并加入，至2023年11月为止已有逾120家协力厂，估算熊本新厂日本在地供应链比重约25%，预期2026年可提升至50%，2030年目标达60%，正依循原计划建设产能，试产及量产进度符合预期。

堀田佑一表示，熊本新厂目前雇用员工人数达1700人，其中，台积电及索尼派任员工数约600人，其余为招募进来的新员工。

据业界推测，未来日本除了仍会持续补贴半导体制造之外，亦会强化半导体产学合作，以吸引更多人才加入半导体产业。

晶圆代工产值预期会持续向上？

在半导体产业链中，晶圆代工产业的重要性不言而喻。近年来，在消费电子等终端市场下风的影响下，晶圆代工也不免受到波及。不过随着时间来到下半年，半导体行业逐渐传出部分积极信号。

据TrendForce集邦咨询12月6日研究显示，随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。

针对晶圆代工产业来说，TrendForce集邦咨询指出，台积电（TSMC）、三星（Samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。

展望第四季，TrendForce集邦咨询认为，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机的零部件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国Android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5G中低端、4G手机AP等，以及部分延续的Apple iPhone新机效应，第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，成长幅度应会高于第三季。

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