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研发客服当地时间11月29日，日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布，双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作。
新闻稿指出，电装与富士电机共同提交的《半导体供应保障计划》已获得日本经济产业省批准。根据该计划，两家公司将在碳化硅（SiC）功率半导体相关的制造领域进行投资和合作，该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元）。
据悉，在此次合作中，电装旗下大安制作所将制造SiC晶圆、兴田制作所负责生产SiC外延晶圆，而富士电机将负责在其松本工厂制造SiC外延晶圆和SiC功率半导体，并将扩建所需设施。
同日，日本经济产业省表示，将向汽车零部件制造商日本电装与富士电机提供至多705亿日元的援助，用于联合生产功率半导体。
至于产能方面，尽管双方并未透露，但据日媒报道，电装和富士电机的目标产能为每年31万片/年，并计划从2027年5月开始供货。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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