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研发客服近日，媒体报道日本半导体设计公司Socionext计划开发2纳米芯片。在晶圆代工厂选择上，Socionext表示，目前正发展2纳米芯片量产技术的Rapidus是可能选项，但与台积电依然有很坚固的合作关系。
Rapidus成立于2022年8月，由丰田汽车、日本电装、索尼集团、铠侠、日本电信电话、日本电气、软银以及三菱日联银行8家企业合资成立，专注于2nm及以下先进制程芯片的研发和生产。
Rapidus成立之初，获得了上述8家合资企业共计73亿日元的投资，以及日本政府提供的700亿日元初始资金。此外，日本政府已宣布将在2030财年前拨款超过10万亿日元用于支持半导体和人工智能行业，Rapidus公司作为重点扶持对象，预计将从中获得大量资金支持。
2nm芯片进展方面，去年12月上旬媒体报道，Rapidus会长东哲郎对外表示，在2025年3月底，Rapidus将完成试产2nm芯片所需的全部设备设置工作，4月起启动试产产线，实际生产2nm芯片。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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