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研发客服据共同社报道，日本经济产业省3月29日宣布，将拨款10亿日元（约合人民币4771万元）用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体，提高产业竞争力。
根据报道，支援对象为开展高性能数字半导体（SoC）研发的“车用尖端SoC技术研究组织”（ASRA）。ASRA理事长山本圭司向外强调，在车商期望的时机获得SoC的难度正不断加大。
资料显示，ASRA全名为Advanced SoC Research for Automotive，该组织成立于2023年，由汽车、汽车零部件和半导体相关企业设立，目前包括Honda、Mazda、Nissan、Subaru、Toyota等汽车制造商，Denso、Panasonic等车电企业，以及Cadence、Mirise、Renesas、Socionext等共14家半导体厂商。
此外，据悉，Socionext公司于去年宣布，公司已着手研发采用台积电TSMC最新3nm车载制程“N3A”的SoC，预计在2026年开始进行量产，并委托台积电生产。
据了解，ASRA组织旨在研发用于汽车的高性能半导体系统芯片（System on Chip、SoC）。据称力争到2028年车用芯片技术，2030年将应用于量产车辆。
每辆汽车大约使用1000颗半导体，其中SoC对于自动驾驶技术和汽车多媒体系统至关重要，需要先进的半导体技术以满足大量的计算需求。ASRA强调，其将致力于提高安全性和可靠性，并结合电装元件和半导体公司的技术与经验，将先进科技应用于汽车产品上。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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