5月10日，日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布，两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。预计到2025年，每月产量将达到10,000片晶圆。

联电指出，随着电动车的迅速普及，汽车制造商致力寻求提高动力总成效率的同时，也需要顾及电动车的成本效益。

据悉，DENSO和USJC合作投资的生产线负责生产DENSO开发的新一代IGBT，与早期元件相比，新一代IGBT可减少20%的功率耗损。因此，DENSO与USJC的合作典礼，10日在USJC位于日本三重县的晶圆厂举行。

联电共同总经理王石指出， 在汽车电子化和自动驾驶趋势的推动下，预期车用IC含量将会持续增加，特别是使用28纳米及以上特殊制程的产品。

资料显示，2022年，联电宣布，将于DENSO合作在USJC的12英寸晶圆厂生产车用功率半导体，目标是扩大联电在车用电子领域的市占率。

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