5月10日,日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布,两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管(IGBT)已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。预计到2025年,每月产量将达到10,000片晶圆。
联电指出,随着电动车的迅速普及,汽车制造商致力寻求提高动力总成效率的同时,也需要顾及电动车的成本效益。
据悉,DENSO和USJC合作投资的生产线负责生产DENSO开发的新一代IGBT,与早期元件相比,新一代IGBT可减少20%的功率耗损。因此,DENSO与USJC的合作典礼,10日在USJC位于日本三重县的晶圆厂举行。
联电共同总经理王石指出, 在汽车电子化和自动驾驶趋势的推动下,预期车用IC含量将会持续增加,特别是使用28纳米及以上特殊制程的产品。
资料显示,2022年,联电宣布,将于DENSO合作在USJC的12英寸晶圆厂生产车用功率半导体,目标是扩大联电在车用电子领域的市占率。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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