日本电装的下一代毫米波雷达

发布时间:2024-05-11  

在智能驾驶领域,电装(Denso)作为传统的汽车供应商,仍然是从零部件的角度来寻找解决方案:围绕安全功能包“GSP(Global Safety Package)”进行迭代。


目前电装已经推出了第三代产品“GSP3”,功能包括移动自由、减轻驾驶负担、减轻停车负担和避免碰撞。



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围绕部件和功能进行开发


2021年电装发布的GSP3系统提供了全方位的停车避障、交叉路口避撞、远程泊车等功能,有效减轻了停车的压力。


此外,GSP3还通过城区车速辅助等功能减轻了驾驶负担,提供了驾驶员所需的支持。


下一代GSP正在开发中,将进一步扩展功能,包括脱手脱眼自动驾驶系统、自动代客泊车、盲区及远距避障等。



市场需要更高性能的毫米波雷达,对雷达系统的要求也在不断增加。自动驾驶系统需要在不同地点、天气和时间条件下准确识别行人、车辆、行驶空间和道路标志等目标。电装认识到毫米波雷达是一种在恶劣环境下稳定检测的传感器,但市场对更高性能功能的需求正在增加,尤其是对更高分辨率的需求。


为了实现更高分辨率,电装正在研发下一代成像雷达。


● 通过以下方法,电装试图满足高分辨率和微型化等要求:


◎ 利用超宽带(UWB)提高距离方向的分辨率;


◎ 利用多输入多输出(MIMO)技术实现虚拟多通道;


◎ 采用测角算法MUSIC克服计算量问题,提高角度估计的精确性。


测角算法MUSIC是一种通过接收信号的相位信息计算角度的方法,其精度高于传统方法。



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GSP3的毫米波雷达



电装的GSP3毫米波雷达系统致力于扩大检测范围、提高速度分辨率并实现小型轻量化。而成像雷达预计将在垂直和水平方向上实现0.5度的分辨率。这项技术的垂直方向检测还能够提供有利信息,例如检测车辆与高架桥之间的间隙。

电装还提出了一种名为“Occupancy Grid Map”的点云处理技术,该技术利用成像雷达的高分辨率点云信息,绘制空间网格图,用于自动驾驶等应用中的道路自由空间检测。


随着功能和性能的提升,信号处理能力成为一个难点。但随着半导体技术的不断发展,信号处理能力的问题有望得到解决。


小结


电装在智能驾驶领域,还是围绕自己出发,围绕传统的零部件开发模式在进行。


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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