台积电近期决定放缓台湾扩产进度，不过，美日新厂则是按既定计划进行。承受大国压力的台积电，深知必须为欧洲「贡献一己之力」，相关团队已多次前往欧洲商议，数月前已完成场勘。

半导体设备业者表示，目前包括印度、新加坡仍力邀台积电前往设厂，而德国进度虽然缓慢，但由于欧盟与德国也担心台积电无限期搁置或遭新加坡拦胡，不断催促台积电且修正合作条件。

最新消息传出不仅已有供应链收到出货评估通知，最重要的是建厂模式已确立，将仿照日本熊本厂与 Sony、丰田（Toyota）旗下电装（Denso）合资作法，主要合作对象为德国博世（Bosch）。

台积电则表示，欧洲设厂一案还在评估中。

台积电过往海外建厂以独资模式为主，且研发与主力生产基地留在台湾，但近年面临地缘政治风险急升，承受多方高压下，多项策略与坚持，不得不改弦易辙。

半导体设备业者表示，明知成本高昂，台积电仍被迫启动海外扩产大计，但为将成本、劳动法规与文化等诸多风险降至最低，台积电也拟定多项解套策略，取得当地政府基本水电与土地补助与减税为基本条件，除美国厂为4/3纳米先进制程技术，不得不采行独资外，日本熊本厂则是出乎预期以合资方式运行。

据台积电最新规划，日本新厂主要是为了苹果（Apple）所要求而进行，在全力支持iPhone主力供应链商Sony目标下，采行与Sony合资方式。

同时注资合作业者还有大股东为丰田汽车的车用零组件厂电装Denso，为第三大股东，制程技术也由原定的22/28纳米，进一步扩大至12/16 纳米制程，预定 2024 年底量产月产能也拉升至至 5.5 万片。

美日新厂确立后，在欧盟力邀下，台积电下个扩产地点为德国德勒斯登（Dresden），台积电也已表示新厂可能会是车用特殊制程晶圆厂。

半导体设备业者指出，台积电已多次派遣团队前往德国评估，并与欧盟及德国进行协商，但速度则是明显较美日厂缓慢甚多，主要是建厂条件未谈妥与风险评估中，加上台湾、美日厂扩产花费甚钜，在美国政府多项要求下，美厂几乎是台积电的钱坑。

不过，近期德国态度相当积极，除了政府补助条件符合台积电需求，当地也有英飞凌（Infineon）、格芯（GF）与Bosch等进驻所形成的半导体供应链聚落。

最重要是面对极高营运风险，如当年明基西门子破局血淋淋教训，在德国政府牵线下，台积电也找到合资对象，为客户之一的Bosch，同时也收到德国Mercedes-Benz Mobility和BMW二大集团的长约协商

台积电与Bosch合资的12寸新厂，暂以28纳米车用特殊制程为主，目前只是初步阶段，Bosch或其他合资者若能承诺揽下人力、工会与生产效率等诸多责任风险，台积电就则待总体经济与半导体景气回温后，届时就会启动建厂计划。

不过随着海外新产能于2024年底开始放量，台湾产能比重也将显着修正。台积电已明确表示，依据客户需求和政府支持水准，28纳米及以下的海外产能，可能在5年或更长时间内，达台积电28纳米及以下产能总额的20%，或以上。

Bosch为全球最大汽车零件供应商，也陆续建置6寸、8寸及12寸晶圆厂，先前释出将在 2026年前挹注30亿欧元于半导体业务的计划。2021年6月在德勒斯登建置的以车用芯片为主的晶圆厂正式量产，共斥资10亿欧元。

在欧盟执委会的《欧洲芯片法案》（European Chips Act）架构下，欧盟与德国政府将提供额外资金，目标为欧洲微电子产业建立稳健的生态系统，将欧盟在全球半导体产能率从目前的10%，在2030年前提升至20%。