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研发客服日媒2月16日报道，因车用芯片等需求稳健，晶圆代工大厂联电考虑在日本三重县桑名市的现有工厂（三重工厂）厂区内建设一座新晶圆厂，投资额预估达5000亿日圆。
对此，联电回应台媒《工商时报》表示，并无此事。
据悉，联电2019年全资收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12寸晶圆厂并成立USJC子公司。
USJC和车用电子供应商日本电装（DENSO）去年4月26日共同宣布，双方已同意在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体，预计在2023年上半年以绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）制程在12英寸晶圆产线进行量产，以满足车用市场日益增长的需求。 联电也将通过与电装的合作打进日本丰田（Toyota）、斯巴鲁（Subaru）等日系车厂的车用电子及电动汽车供应链。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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