技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服9月30日，据电装公司（DENSO）官网披露，他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作，合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供应；为了进一步巩固合作关系，电装还将收购罗姆的部分股份。
两家公司认为，随着电动汽车的发展和普及，车辆电气化所需的电子元件和半导体的需求正在迅速增加；他们将通过股权整合等进一步深化合作伙伴关系，以实现高度可靠产品的稳定供应，并开发有助于可持续社会的高质量和高效率半导体。
实际上，为应对汽车产业新能源转型，电装作为Tier1厂商，近年来正在积极布局SiC领域；此前，该公司还曾收购了Coherent（原贰陆）的部分股权。2023年10月，电装和三菱电机宣布，他们将各投资5亿美元（约36.5亿人民币），获得Coherent碳化硅业务12.5%的非控股所有权，Coherent 拥有剩余75%的所有权，三方将共同成立一家新的SiC子公司。
此外，三方还签订了长期供应协议，Coherent将支持2家日本企业6英寸/8英寸碳化硅衬底和外延片需求。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。