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总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。 图片来源：上栗发布 上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
内部的倒装芯片键合。封装配置的芯片可安装在基板的上表面（腔体朝上）或基板的下表面（腔体朝下）。 下图1所示的典型陶瓷封装所用的焊球，是一种熔点为302°C的高温合金（90%铅和10%锡）。然而，焊球......
子组件和相关的光电产品的生产、加工、测试和销售。企业2020年度完成产值近10亿元，实现利税约6000万元。 希瑞米克微电子陶瓷封装基板项目签约江西上栗 11月5日，上栗工业园管委会与希瑞米克微电子举行陶瓷封装基板......
的分类方式也不同，按照封装方式划分，IC载板可分为BGA封装基板、CSP封装基板、FC封装基板、MCM封装基板。按照材料划分，IC载板可分为硬质封装基板（BT树脂、ABF树脂）、柔性封装基板（PI或PE树脂）和陶瓷封装基板......
，专注于集成电路高可靠封装业务，以陶瓷封装为核心，聚焦高可靠塑料封装（基板类和框架类）及基于倒装芯片（FC）SiP封装，为汽车电子、医疗电子、航空航天等行业，为GPU、FPGA、DSP、AD/DA等产品提供高可靠的封装......
设计不断演变，包括金属框架、陶瓷芯片和有机封装（塑料基板）。 在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。 特别是有机基板......
趋势实际的解决方法。 一、封装特点⽐较 从简单的焊球连接至封装基板连接盘，近几年面阵列元器件的端子设计和 布局已得到了很大的发展。球栅阵列（BGA）布局......
90年代引领了业界从陶瓷封装向有机封装的过渡，率先实现了无卤素和无铅封装，并发明了先进的嵌入式芯片封装技术和业界领先的主动式3D封装技术。因此，从设备、化学品和材料供应商到基板制造商，英特......
世纪90年代引领了业界从陶瓷封装向有机封装的过渡，率先实现了无卤素和无铅封装，并发明了先进的嵌入式芯片封装技术和业界领先的主动式3D封装技术。因此，从设备、化学品和材料供应商到基板制造商，英特......
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。 消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。 广芯半导体封装基板......
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州;据苏州浒墅关发布消息，5月18日，一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。 消息显示，这批总投资13亿元......
个晶体管的目标。   测试用玻璃芯基板 此次技术突破，源于英特尔十余年来对玻璃基板作为有机基板替代品的可靠性的持续研究和评估。在实现用于下一代封装的技术创新方面，英特尔有着悠久的历史，在20世纪90年代引领了业界从陶瓷封装向有机封装......
元器件市场需求旺盛，行业景气度较好，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加，影响当期利润增加。 在5G商业化、汽车电子等产业快速发展以及国产替代进程深化的背景下，三环集团MLCC、陶瓷封装基座、陶瓷......
技术突破，源于英特尔十余年来对玻璃基板作为有机基板替代品的可靠性的持续研究和评估。在实现用于下一代封装的技术创新方面，英特尔有着悠久的历史，在20世纪90年代引领了业界从陶瓷封装向有机封装的过渡，率先实现了无卤素和无铅封装......
厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。 珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，总投资16亿元，建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板......
焊点断裂。 2.封装材料 按芯片的封装材料分为金属封装、陶瓷封装、金属-陶瓷封装、塑料封装。 （1）金属封装：金属......
司一直是“半导体行业的领头羊”。上世纪 90 年代，这家芯片制造商率先从陶瓷封装过渡到有机封装，并率先推出了无卤素和无铅封装。 英特尔同时声称，下一代玻璃基板最初将用于需要较大尺寸封装的应用，如涉......
会在深圳宝安国际会展中心正式开幕，展会为期三天（11月6-8日）。 本次展会围绕“开启新链接，引领新未来”的主题，集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷载板、电子电路供应链、电子......
的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。 而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅基板......
材料主要有引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、包封材料及芯片粘结材料等，其中封装基板占比最大。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能保护、固定和支撑芯片，增强芯片导热散热性能，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层......
日本鹿儿岛的国分工厂投入约110亿日元兴建全新厂房。 由于目前半导体市况热络，谷本秀夫表示，考量到日后相关产品的增产，有必要思考鹿儿岛川内工厂的投资计划。该公司打算增产半导体陶瓷封装和有机基板，也规......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装基板......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态;5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。 深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司......
器芯片等实现产业化。支持开展功率半导体器件与功率集成芯片产品研发及产业化。 集成电路产业倍增工程 持续加强与骨干科研院所战 略合作，大力推动科研院所科技成果在石家庄市落地转化。支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基板......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO;3月26日消息，广东证监局信息显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证;近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板;近年来，IC封装基板市场热度持续发酵，国产化替代也成为了该市场火热的关键词。最新消息，国内PCB企业中京电子此次出资15亿元进击IC封装基板......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？; 【导读】自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准; IPC-9702标准是由国际电子零部件工业协会（IPC）发布的一项针对金属化陶瓷封装......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局;近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。 封装基板是半导体芯片封装......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。 据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板......
技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装......
的背面等位置。村田制作所的社长中岛规巨表示：“尽管目前尚未显现，但封装基板的需求将来会增长。” 村田制作所在多层陶瓷电容器（MLCC）领域......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能;据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施......
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。 服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。 三星电机的服务器用FC-BGA在名......
产品制造项目和补充流动资金。 图片来源：深南电路公告截图 据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装基板......
中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。 芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板......
同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产。 深南电路封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段;近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%;　　8月24日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)发布半年报显示，其PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？;2月8日，兴森科技发布公告称，公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。 根据公告，该项......
电容器）及相机模组、BGA（移动设备用封装基板）等主要产品的供应减少，业绩较上一季度及去年有所减少。 ......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装......
测试市场规模预测。（来源：利扬芯片） 目前大陆纯测试厂有60家左右，但产值过亿的不到5家，企业规模小，技术储备弱，测试产业的发展和整合是需要行业关注的一个重要领域。 封装基板：Yole的数据太保守 15年前......
科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。 IC封装基板方面，兴森科技表示，公司于2012年投资建设IC封装基板......
陶瓷是用作基于矾土或氧化铝基板的通用分类术语。陶瓷是最先以针栅阵列的形式作为面阵列封装的材料之一，同时也是最先用作构建最早期BGA的封装材料。陶瓷基板有较高的热传导率，且采......
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产;11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆......
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶;据今日海沧消息，福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5......
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资;据华兴资本消息，近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用......

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