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也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。 据甬矽电子介绍，二期项目中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用。公司持续关注以Chiplet技术为代表的先进封装......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备;劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装......
测试设备、检测仪、动力设备等共计551台（套），全面投产后，进一步扩大Bumping、TSV-CIS、WLCSP、FC等系列集成电路先进封装技术的领先优势，年新增12寸TSV/WLCSP......
微电子股份有限公司成立于1997年10月，为集成电路封装测试企业。据其官网介绍，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传......
的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。 “我们正在推进建设的晶圆级高端封测项目，对华天集团的发展具有里程碑式的意义。”华天科技（昆山）电子有限公司财务总监李广志表示。该项......
将为公司注入强大的市场活力，显著增强在先进封装领域的竞争优势。 资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，致力于中高端封装测试服务，目前可为客户提供Bumping、WLCSP......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
两个事业部，目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。 自2020年9月成立以来，芯德......
(Bumping) 与晶圆级封装(WLP) 等，订单能见度均相当不错，且价格有利，看好今年营收将继续创下历史新高。 封面图片来源：拍信网......
器、AI智能产品上的大颗FCBGA产品线，还有代表先进封装发展方向的Bumping、WLCSP、Fan-In/Out产品线等。 甬矽电子董事长王顺波用“快、全、省”三个字概况甬矽二期项目的优势：“快......
产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。 封面图片来源：拍信网......
年限为2021年至2023年，2022年度计划投资2.5亿元。 公开消息称，该项目由全国领先的集成电路高端封测团队创立，主要为客户提供Bumping（凸块封装）、WLCSP（晶圆级封装）、FC-QFN（倒装方形扁平无引脚封装......
设备及全套涂胶、曝光、显影、蚀刻等先进封装主流程工艺设备，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；同时还配备了Xtrim-FC 晶圆盒清洗、Xtrim-SC-CL清洗、Xtrim-SC......
、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力；CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。 封面......
浦口发布消息，江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目总投资99.5亿元，用地约466亩，分三个阶段建设，其中一期项目已开工。项目建成后具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70......
资本支出约70多亿元新台币，2024年预计回升到100亿元新台币水平，主要用于bumping（晶圆凸块）、HBM等先进封装相关投资。董事长蔡笃恭先前表示，看好先进封装新技术未来的发展，2024年下......
晶微于2015年创立之初，首条12英寸中段凸块（Bumping）加工产线生产设备全部源于海外供应商，而此次三维多芯片集成封装产线首批设备则均来自于国产设备厂商。 封面图片来源：拍信网......
专注于先进封测技术的研发量产，拥有4英寸、6英寸、8英寸和12英寸全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力；CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G......
)、芯片级封装(Chip Scale Package)和晶圆级封装(Wafer Level Package)等封装形式，并支持MEMS和传感器的特殊封装以及凸块(Bumping)服务，定位于通信、汽车......
芯德半导体封装项目一期竣工投产，预计2022年产值规模达10亿元;4月22日消息，昨日，江苏芯德半导体科技有限公司封装项目一期在南京浦口经济开发区举行竣工投产仪式。 浦口经开区信息显示，江苏芯德半导体科技有限公司封装......
注意的是，这家封测大厂持续在打线封装、覆晶封装（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、凸块晶圆（Bumping）以及测试设备进行资本投资。据悉，日月光投控今年已经增加打线封装机台数量，将从去年第4季预......
TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。 中芯聚源合伙人赵森表示表示，本次......
扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约;近日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会举行，现场举行了厦大校友投资招商项目签约仪式，共有32个厦大校友招商项目现场集中签约，计划总投资439亿元，其中......
中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造，完善金属Bumping和SuBuless段工艺，届时可形成12英寸Fan-out先进封装产品48000片/年的能力。 封面图片来源：拍信网......
的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。 全资......
科技营收有望超百亿元。 资料显示，矽品科技是一家集成电路封测服务商，公司于2001年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装......
距重布线的技术（RedistributionLayer，即 RDL）、晶圆凸块技术（Bumping）、扇入（Fan-in）技术等。同时，公司还在积极开发扇出（Fan-out）封装、蚀刻技术等晶圆级多维异构封装技术，并已......
球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。 华天在图像传感器封装技术和能力方面位居全球前两位，在全球半导体封测行业排名第五，产业规模位列国内同行业第二位，研发的晶圆级传感器封装......
层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND、DRAM芯片和SiP封装产品的创新力及大规模量产提供支持。 目前，佰维存储已构建成建制的、具备国际化视野的专业晶圆级先进封装......
半导体成立于2020年9月，是一家新成立的半导体公司，总投资计划为60亿元。拥有一流的中高端产品封装设计能力以及全球最领先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP等高......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌;据今日海沧消息，9月8日，厦门云天半导体科技有限公司（以下简称“云天半导体”）晶圆级封装......
技术发展趋势，本项目主要定位于市场需求量大、应用前景好的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装，项目产品主要为Bumping、WLCSP、UHDFO等，应用于5G、物联网、智能......
年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装技术，是业内技术最先进、最具竞争力的企业之一。矽品......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看;在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上，沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展，并分享了对未来存储封装......
主要产品有塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源、集成压力传感器、变送器共五大类400多个品种，其中主导产品塑封集成电路年封装能力已达30亿块。公司......
聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装......
驱动IC产品。   该公司显示驱动IC封装测试服务为客户提供金凸块加工（Bumping）、减薄划片、电性测试（CP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）和柔性基材覆晶封装......
、TSOP、QFP、WB BGA等；先进封装包括倒装类（FlipChip、Bumping）、晶圆级封装（WLCSP、FOWLP、PLP）、2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。目前......
bumping的加大布局。eWLB是一种典型的FO-WLP技术，主要用于高端手机主处理器的封装，如苹果A10和高通820，此外FO-WLP也可应用在3D-IC封装上，未来发展潜力巨大。其位......
、TSV、Bumping、MCM(MCP)、SiP 和 2.5D/3D 等集成电路先进封装技术和产品的需求有望进一步增加。 封面图片来源：拍信网......
潮认为目前全球半导体封测技术呈现四个发展阶段：第一代是打线（Wire Bond）；第二代，传输速度要快，采用在芯片上长凸点，再倒装（FC）；第三代，bumping也不要了，载板也不要了，采用圆片再造，用光刻的技术实现封装，但是仅仅局限12英寸......
对今年全年营运表现也持正向看法。 福懋科目前营运结构上，模组封测约占85％、代工约15％，未来研发三大方向，除已陆续量产覆晶封装内存产品，并着手开发覆晶凸块（Bumping ）及晶......
资料显示，甬矽电子创立于2017年11月，公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，报告......
刻机可满足主流Bumping、RDL和TSV等光刻工艺主流需求, 并提供广泛的光刻工艺窗口及黄光区配套联机设备, 并可提供8英寸到12英寸的设备选型或兼容。 地缘政治的原因使中国先进制程的发展受限，通过先进封装......
模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。 资料显示，甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装......
测试能力 资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。该公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装......
持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的芯片设计需求，所提供方案横跨14纳米到0.6微米之制程技术。颀邦的技术制程主要是聚焦于面板驱动IC封装测试、覆晶凸块制作及晶圆级芯片尺寸封测（WLCSP......
垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。目前，行业内已先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术。 全联并购公会信用管理委员会专家安光勇对《证券......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析;射频前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier......
光投控第二季晶圆凸块(Bumping)产能稼动率维持满载，整体封装维持高档、约80-85%，测试也在80%以上。 未来展望方面，日月光投控表示今年逐季增长目标不变，车用产品增长动能有望延续数年，并期......

相关企业

亚洲汇创科技有限公司
有限公司、江阴新顺微电子有限公司、江阴新基电子设备有限公司 江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，主要从事于半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN
江苏长电科技股份有限公司东莞分公司
有限公司，是由江苏长电科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投资建立的合资公司，成立于2003年8月。 长电先进主要着力于半导体芯片凸块（wafer bumping）及其封装产品WLCSP、FCOL
苏州启普微电子有限公司
周边设备及消费电子产品等领域。 　公司主要代理销售:合泰HOLTEK、胜德SUNTEK、 中芯CS、义隆 EMC、麦肯 MICON HOLTEK单片机系列： HT46R47 HOLTEK 封装18DIP/SOP
深圳金讯兴业科技有限公司
-89-3封装 BL8530-302RN/502RN/602RN SOT-23-5封装 BL8532-20PSN SOT-89-5封装 BL8580 SOT-23-6封装 BL8581 SOP-8封装
深圳市福田区广友经营部
1SV149 BB112 ... HT71XX-1系列50mA稳压芯片 HT7130 HOLTEK 封装TO92/SOT89/SOT23-3； HT7133 HOLTEK 封装TO92/SOT89
美国Cree封装厂福明光电
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
深圳贝乐天成电子实业有限公司
MSN：caiguoli2011@hotmail.com 深圳公司长期备货的型号： MXIC（旺宏） MX25L512CMI-12G　　 2011+ 封装 SOP8 原装现货 全市场最低 MX25L3206EM2I
深圳市博琳盛半导体有限公司
的 251.252.220.220F.262.263封装。三端稳压78/79系列的220.263.252.251封装。 可控硅BTA04.06.08.12.16.20.24 26系列的220/3P封装
普旭达有限公司
用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积（LED电源专用） 规格主要有: 102/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 472/1KV 1206封装 103/1KV
深圳骏鹏科技
： TO-220封装肖特基FCH20A10、FCH20U10、FCH20A15、FCH20U15、FCH10A10、FCH10U10、FCH10A15、FCH10U15、FCQ20A06、FCQ10A06等等