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研发客服强劲AI需求推动下，先进封装成为半导体厂商必争之地，封测厂纷纷在2024年扩大投资，以期抢占商机。
近期，日月光营运长吴田玉表示，为了满足客户采用更先进技术，以及产业进入新成长周期，集团将持续加大投资力道。业界预估该公司今年资本支出将年增40-50%，有机会超过20亿美金，其中将有65%用于封装业务。
另一家封测厂商力成2023年度资本支出约70多亿元新台币，2024年预计回升到100亿元新台币水平，主要用于bumping（晶圆凸块）、HBM等先进封装相关投资。董事长蔡笃恭先前表示，看好先进封装新技术未来的发展，2024年下半年将恢复较大的资本支出，将持续投资维持竞争优势，以迎接长期成长。
台星科2023年前三季资本支出3.1亿元新台币，第四季资本支出增加至2亿元新台币，其中1.5亿元新台币用于晶圆级封装、0.5亿元新台币用于测试产能扩充。公司董事会去年底通过今年资本支出预算13.3亿元新台币，主要用于汰换设备及扩充产能。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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