来源：内容来自芯思想 ，谢谢。

从设备维修工人到今日中国第一大、全球第三大封测厂的董事长，从初中毕业生到中国专利金奖发明人，带领一个濒临破产的小厂到中国电子百强企业，王新潮走过了一条常人难以想像的艰辛道路。

SEMICON China 2015的开幕演讲

当王董讲述自己工作40多年来，特别是从事半导体30年这段记忆的时候，给笔者带来深深震撼，对王新潮的半导体产业情怀肃然起敬。

不同于现在半导体产业新创公司的创始人都顶着国际一流学府的硕士、博士学位，在“文革”时期，身为一个“臭老九”家的孩子，王新潮没有机会接受多少教育。

1972年，初中毕业后的王新潮就来到江阴市第一织布厂当设备维修工人，一干就是11年。

王新潮的个人成长经历充满坎坷，“我的父母都是教师，从小接受的教育很严格，但由于成长在那个特殊的年代，因为出身原因未能被推荐上高中。17岁就进入工厂当机修工做设备维修。为了改变命运，我也经历过很多尝试，曾经学过小提琴，也报考过无锡日报的记者，顺利通过了前两轮考试，在第三轮考试时，通知书发错地址错过机会；后来参加自学考试，是江苏省20年自学考试十大标兵获得者。”王董如是说。

毕竟身体里流淌着爱学习的基因，自幼爱好中文和哲学的王新潮靠着自学苦读，取得“大专”同等学历。说到自学对自己的影响时，王董笑着对笔者说，“自学练就了我接受新事物的能力。88年底我调到江阴晶体管厂（长电科技前身），学习半导体知识很投入，住在厂里，白天去车间一个工序一个工序的看怎么做？做不好会有什么问题？晚上跟总工程师再学习，这样很快就进入角色。另外我的哲学学得较好，得益于文革时在家里读的马克思列宁主义哲学书，哲学思想也指导我决策和经营思想。”

34岁的王新潮临危受命，1990年10月担任江阴晶体管厂党支部书记兼厂长，为他开启进军半导体产业之门。当时，江阴晶体管厂全厂有200多个人，一年只有七八个月有活干，员工的平均年收入只有1500多元，在江阴倒数第二，领导班子闹意见，群众忙上访。

有必要介绍一下江阴晶体管厂的由来。1972年，当时全国各地一窝蜂似地搞起了晶体管，江阴地方政府创办的长江内衣厂也不甘落后，办起了江阴晶体管厂。1984年，331晶体管为我国同步通信卫星成功发射做出贡献，并获得中共中央国务院和中央军委发来贺电表彰。改革开放后，随着国门的打开，洋货涌入，外资半导体企业有着技术优势，大肆冲击国内半导体企业。江阴晶体管厂也未能幸免。1990年时资不抵债达人民币218万元，而一个月运营费用仅需50万人民币。

1990年10月王新潮在厂长就职演说中郑重承诺：确保企业有持续发展的后劲；确保员工收入逐年提高。王新潮表示，为了实现两个确保，第一步要做到企业能活下去。于是，公司领导使出各种方法后，组织搞三产、开发新品种、寻找新订单，1991年开创了AD-11信号灯，工厂总算活了下来，生意又开始红火起来了。

到二十世纪90年代未，长江电子（1992年江阴晶体管厂更名）遭受东南亚金融危机和器件走私双重危机，公司再次被逼到绝境。

企业到底何去何从？公司的未来在哪里？王新潮处于迷茫和困惑之中。王新潮强迫自己静下心来细思量。汇总媒体上关于国际、国内电器业的各类消息，他一下子有了想法。随后，整整两天，王新潮努力让公司其他领导相信自己的判断：为了降低成本，国际家电企业的终端产品“移师”在中国制造，他们需要就近采购大量元器件，中国有可能成为世界家电中心，也就有可能成为元器件采购中心。说得出现象，拿不出数据，但王新潮坚信自己的直觉是正确的。适时提出了“规模化+低成本”的竞争策略和粗放型经营模式，通过哲学辩证思维，公司管理层统一了思想，进行超常规投资，产能一下子从年产3亿颗增长至13.5亿颗，产能扩大4.5倍，成为国内最大的分立器件制造商。

王新潮在和笔者交谈时说，公司产能规模扩张后，恰好适逢国家大力打击走私，曾经泛滥的走私产品被阻挡在国门外，半导体器件市场出现较大空白，长江电子一举抢得先机，接下来产能年年翻番，公司发展进入快车道。2003年，公司分立器件年产量已达100亿只。

2000年长江电子改制成立长电科技，2002年，公司筹划上市，2003年6月3日，长电科技在上海证券交易所上市，是中国半导体封装业第一家上市公司。

王新潮表示，长电科技的上市，表明公司第一轮粗放型发展策略的终结，公司开始大规模的产品结构调整，以SOT/SOD系列为代表的新型片式元器件取代传统直插式TO系列元器件，并开始采用自动生产线，2005年片式化率达到80%还供不应求。

王新潮认为在2005年长电科技取得重大突破的原因，归根到底就是两个字：创新。

王新潮对创新的理解和看法有三点，一是先进的一定取代落后；二是集成一定取代分散；三是方便的一定替代不方便的。按照这三点来考虑，用哲学的思想来指导我的经营和创新，这就是我为什么看好bumping，MIS。虽然我是学中文的，我是江苏省十大杰出专利发明人，我们的FBP获得中国半导体第一个国际专利金奖，FBP这个元器件产品有终极竞争力。

“现在有个误区，说到创新，就认为高不可攀，比登天还难。其实不然，任何企业都可以在创新上做文章，都能有所作为。”王新潮如此说，“创新一定要有坚韧不拔的精神。往往99%的问题都解决了，剩下1%的难点要花几年或十几年的时间去积累摸索才能最终突破，而急功近利的人常常望而却步，就前功尽弃，要孵化一个新技术新产品，没有长时间艰苦准备是不可能 成功的。”

收购星科金朋后，长电科技拥有两个研发中心，一个是原星科金朋的研发中心，位于新加坡，总面积4000多平方的独立研发中心；另外一个是依托长电科技“高密度集成电路封装国家工程实验室”的中国区研发中心，位于江阴。

王新潮向笔者解释道，长电科技的研发模式有四种，一是和顶级客户成立联合研发中心，客户有什么需求，我们来实现，具体研发内容保密；二是自主长远性专利技术研发，是基于我们自己对行业的理解和判断；三是针对一般客户需求，做常规延伸性研发；四是国际顶级科研机构联合研发，已经和乔治亚理工学院合作了5、6年，在国际一流的封装实验室，开发基于他们理解的未来封装技术，和世界封装泰斗托马拉合作定义未来封装技术，如基于玻璃基板的混合封装。

谈到自主长远性专利技术研发时，王董举了两个例子，第一个例子，在2003年，我认为铜柱倒装是未来的发展方向，就购买了APS公司的专利，目前公司在WLCSP领域已经成为全球第一；第二个例子，我对未来封装发展方向的判断是走向混合封装，将没有材料厂跟封装厂的界限，在做材料的过程中同时把封装完成了，这是一种一体化、无工厂边界的封装，基于这种思想，我们在2009年成立MIS (Molded Interconnect System)研究中心和生产线。

酷爱哲学的王新潮，总喜欢用哲学思维对封装技术发展加以判断，多年来一向精准，这也许是他能够掌舵长电30年的主要原因之一。王新潮认为目前全球半导体封测技术呈现四个发展阶段：第一代是打线（Wire Bond）；第二代，传输速度要快，采用在芯片上长凸点，再倒装（FC）；第三代，bumping也不要了，载板也不要了，采用圆片再造，用光刻的技术实现封装，但是仅仅局限12英寸片；那么如何效率更高呢，就要做的更大，所以，第四代成本就要降的更低，有人算了，从大的板子做和12寸的圆片做，成本要降低50%，所以第四代技术就是效率更高的Panel技术，在大的板上做fan-out，做3D。里面的技术与晶圆级封装一样，这样一改，效率更高，更大，可以做到600*500多mm，所以Panel级封装我们认为是第四代封装，主要就是成本能大幅下降。但是这样一改，他的设备，工艺要改，挑战更大。

王新潮和长电科技对技术追求和渴望，给笔者很大震撼。王新潮表示，“8年前MIS开始研发时很多人反对，一年花6000多万，但我坚信这是未来方向，一定会成功！MIS作为新出现的技术，会有一个很长的孵化期，现在正在走向成熟。现在大家越来越看得清楚，正在变成大规模的应用。德州仪器(TI)在2009年看到这个技术之后，就决定采用该技术，还派专家过来住在公司现场指导，共同开发产品。”芯智联总经理陈灵芝博士介绍，“目前，MIS的客户有日月光（ASE）、嘉盛（Carsem）、友尼森（unisem）等全球知名OSAT供应商；有英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、精工（SII）等全球知名IDM供应商。出货总量超过50亿颗，年收入达6000万。”

图片来自王新潮董事长在2017年江阴封测年会演讲PPT

据TECH Search的数据，长电科技2016年度营收为28.99亿美元，位居全球封测企业第三名。

WLCSP封装

在高端封装方面，长电科技是全球最大的FO-WLP供应商，截止2016年全球出货超过15亿颗；是全球最大的WLCSP封装供应商，2016年出货超过50亿颗，截止2016年全球出货超过200亿颗；是BUMPING全球第四大供应商，截止2016年全球出货超过700百万片晶圆。

FLIP CHIP封装

FO-eWLB封装

在和王董面对面交谈时，当笔者问及王董，长电科技如何铸就今日的辉煌？王董笑道，这都是收购种下的幸福果。

王董首先说道，“从我几十年积累的经验来看，企业经营是长期的赛跑，收购是长期战略，肯定会有短期困难和‘阵痛’，如果只看短期的利益，不去考虑长期的竞争力，那么这个企业最终是不会成功的。企业在做近期事情的时候，也要为长远的竞争力做准备。这是我的价值观、经营理念。”随之，王董详细介绍了长电科技的两大并购。

第一次收购是指长电先进。“我来介绍一下长电先进的背景。2003年我们成立这个公司，是和新加坡的一个专利技术公司APS合作的，这个公司是新加坡政府在1997年在美国成立的，当时新加坡政府投入6000万新币支持这个技术公司研发，但是由于技术太领先，一直亏损，但是积累了大量的技术专利。2003年，APS在和中国某大企业谈判9个月之后未达成的情况下，经过丁文武司长的介绍，他们找到了我，我听了他们的介绍之后，我就认为是个好东西，封装的最高境界就是“没有封装”，我们的封装都是需要塑封料，引线框，他们封装完后还是与芯片一样大，所以，我认为封装到这个境界就是最高境界。就像无招胜有招。当时就是用哲学观点来看这个问题。但是当时我也有顾虑，这么多的脚数能不粘连在一起吗？因此，我和长电先进的创始人赖志明总经理，一周之后去新加坡实验室看，他们的工程师现场操作给我们看，3000多个脚倒装，装好后打开，在显微镜下看，没有粘连，当时我就相信了，然后一个月之内就签订合资协议。到2009年我控股这家公司51%，2014年100%买下来，现在铜柱凸块（Copper Pillar bump）的全球专利属于我们。我们现在Bumping的技术，授权了全球11家公司，包括安靠（Amkor）、矽品（SPIL）等，也有未授权的在做，我们现在正在通过法律手段沟通。”目前，长电先进是全球最大的WLCSP封装供应商，2016年出货超过50亿颗，截止2016年全球出货超过200亿颗；是BUMPING全球第四大供应商，截止2016年全球出货超过700百万片晶圆。2016年长电先进人均利润20万元。

第二次收购就是星科金朋。“星科金朋是不错的公司，是新加坡国有的，这个公司的技术好，客户好，而我们需要这个，但是要把它不好的地方调整好。它有一个技术，fan-out技术做的很好，但是股东不愿意投资，我们收购后，我们愿意投资，这样fan-out就能够做起来，就变成了全球最领先的技术。”现在来看，星科金朋的收购不仅为原长电带来了领先的封侧技术，并将更多的国际品牌直接引入到长电科技，包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk等。星科金朋作为全球最大的FO-WLP供应商，截止2016年全球出货超过15亿颗。

产品高端化的背后是长电科技持之以恒的科技投入和人才支撑。公司高层意识到，创新的核心是人才，要有自己掌握命运的世界级核心技术，就要拥有世界级的人才。

从2000年开始，长电科技在海内外招贤纳士，先后引进了业界知名专家于燮康、赖志明、梁志忠、梁新夫等。长电是如何吸引如此多的人才呢？

“长电最大的优点就是能吸引人才，我身边就有很多优秀的人才，长电先进赖志明总经理，我认为是最优秀的国际级封装人才，2001年来一直在长电。韩国厂CEO也是国际顶尖的人才。长电有很多优秀的人才，目前我是兼任CEO，我们的法务长曾在富士康大老板手下干过，财务长是来自世界500强公司的高管，通过猎头引进；负责公司协调运营的运营长以前是SPIL高级副总裁；高级副总经理刘铭是清华和美国博士，能力和为人都得到大家认可，代表我去协调，大家都很接受他，所以我身边有很多人才。”王新潮接着说，“他们看上长电，第一是我，认为跟着我做事能干出名堂来；第二是我会给人才提供施展才能的平台，长电先进赖志明总经理，2001年进入长电，开始也不适应，文化不一样，有些人不支持不配合，而我2003年给赖总一个独立的发展平台，一张白纸交给他去做，今天的长电先进值得中国人骄傲！现在外国人看了都很惊讶。长电先进的成功，实际上是用好人才的成功。我还有芯片厂，新顺微电子，也是用对了一个人，北京大学的研究生，冯东明，现在新顺账上有3亿现金，没有一分贷款，分立器件芯片是中国最好的；第三，激励机制到位，像城东厂总经理、滁州公司总经理，完成利润和总经理收入、经营团队收入挂钩，整个团队就会齐心协力，长电每一层的激励机制都很到位。我其实事情不多，只负责大的事情。”

2008年全球金融危机的时候，趁着海外公司经营困难的时机，公司“抄底”收购了新加坡APS研发机构。2015年对星科金朋的并购，获得的不仅仅只是市场规模和优质客户，更重要的还在于获得了星科金朋具有国际化视野的管理和技术团队，让长电科技的国际化之路变得更顺畅。

王新潮身为长电科技的董事长，同时也是封装协会轮值理事长，对中国封测业冲击世界第一阵营的雄心也就更好理解了，王董认为有责任感、有担当的企业家要为国家的半导体事业努力，产业需要良性竞争，共同进步。

2015年荣获SEMI中国年度风云人物

王新潮长对中国半导体产业未来发展信心十足。“10年以后，台湾的半导体会衰落，中国会赶上。我对中国半导体有信心，经过充分市场竞争，只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。”

王新潮认为整个半导体产业实现赶超可能需要10年，但封装行业由于技术难度相对较低，会率先进入领先，目前国内的封装已经是全球第三；第二是芯片制造，中国内地的芯片制造比台湾地区发展速度快，芯片厂数量也更多；第三是设计，以海思为代表，加上中国的设计公司有上千家，有些已经进入资本市场，有市场、有资金，全世界的人才都会吸引到中国来，因此，设计将是比较有希望进入世界领先的。

王新潮解释道：“我的依据是，当技术节点越来越精细，发展速度会放慢，就给后面追赶的留了时间，可能不会超越，但是会接近，10年以后，中国的芯片制造不一定是最先进，但总量上肯定举足轻重。”

“中国有市场，中国人有敬业的精神，中国政府有领导力，因此中国封装一定很快做到世界领先。以前中国半导体起步晚，现在有了市场，就会吸引人才、资金，芯片设计和制造也会跟上来。”王新潮如此说，长电科技差不多需要5年时间努力才有可能去争领先，条件也具备，资金充足再可以收购兼并。”

当谈到新潮集团为何让出大股东的位置时。“我一切的出发点是希望长电的明天更好，可以冲击全球第一！要冲击第一必须具备4个条件，一要有一流的技术；二要进入国际顶尖客户供应链；三要有充足的资金；四要有国际化的经营团队。”王董如是说，“我认为我不能死守公司的大股东，为了长电好，我必须收购，就必须引入更多的资金，所以大基金、中芯国际认同我的观点，他们有实力愿意提供足够的资金。也有条件请全球最优秀人来管理，以后一定会寻找物色最优秀的人来管理长电，也许经营的会更好，更能体现长电价值。”

认识王新潮董事长多年，但没有机会深入交谈。感谢王新潮董事长，让我有机会聆听其哲学思维的经营思想。感谢王新潮董事长剖析个人成长轨迹和公司发展历程，让笔者得以走进其内心世界。

当笔者和王新潮董事面谈结束之时，喜闻王新潮董事入选《哈佛商业评论》中国百佳CEO行列，排名第59位；从34岁接手濒临倒闭的工厂，到今天成为全球第三大封测服务商，王董付出了多少心血，他对长电科技的价值在哪里，入选中国百佳CEO是最好证明。

在此祝福王新潮董事带领长电科技迈入新的征程，相约2019年再见。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第1368期内容，欢迎关注。

关注微信公众号 半导体行业观察，后台回复关键词获取更多内容

回复 比亚迪 ，看《比亚迪的芯片布局，王传福的野心》

回复 长电科技 ，看《从江阴小厂到世界前三，长电科技一路狂奔》

回复 英特尔 ，看《四面楚歌，Intel还能重回巅峰吗？》

回复 全面屏 ，看《全面屏手机给供应链带来的挑战》

回复 芯片市场 ，看《又一个被中国厂商做死的芯片市场！》

回复 展会，看《2017最新半导体展会会议日历》

回复 投稿 ，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》

回复 搜索 ，还能轻松找到其他你感兴趣的文章！

摩尔邀请您加入精英微信群