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研发客服8月20日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目封顶仪式在苏州工业园区苏相合作区方桥路568号举行。
科阳二期工程项目占地面积29亩，将建设36,000㎡高标准厂房。项目2024年3月奠基，预计2024年底建设完工，2025年一季度完成竣工验收。二期项目的建设，将为公司五到十年的发展和布局提供载体。
资料指出，苏州科阳半导体有限公司专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总资产近12亿元，总占地面积约70亩。科阳专注于先进封测技术的研发量产，拥有4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力；CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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