【导读】据台媒《工商时报》报道,存储封测厂福懋科第二季因季节性因素营运降温,内存封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱,但进入第三季之后,需求逐渐回温,公司对今年全年营运仍持正向看法,且今年维持扩产规划,预计最快明年底前可望有部分产能开出挹注营运。
据台媒《工商时报》报道,存储封测厂福懋科第二季因季节性因素营运降温,内存封测产品DDR4、DDR3短期需求整体较弱,但进入第三季之后,需求逐渐回温,公司对今年全年营运仍持正向看法,且今年维持扩产规划,预计最快明年底前可望有部分产能开出挹注营运。
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